SMT貼片加工中的質(zhì)量管理是實(shí)現高質(zhì)量、低成本、高效益的重要方法

1.smt貼片加工廠(chǎng)制定質(zhì)量目標

SMT貼片要求印制電路板通過(guò)印刷焊膏、貼裝元器件，最后從再流焊爐出來(lái)的表面組裝板的合格率達到或接近達到100％，也就是要求實(shí)現零(無(wú))缺陷或接近零缺陷的再流焊接質(zhì)晝，同時(shí)還要求所有的焊點(diǎn)達到一定的機械強度。只有這樣的產(chǎn)品才能實(shí)現高質(zhì)量、高可靠性。質(zhì)量目標是可測量的，目前國際上做得最好的企業(yè)，SMT的缺陷率能夠控制到小于等于10ppm(即10x106)，這是每個(gè)SMT加工廠(chǎng)追求的目標。通?？梢愿鶕酒髽I(yè)加工產(chǎn)品的難易程度、設備條件和工藝水平，制定近期目標、中期目標、遠期目標。

2.過(guò)程方法

①編制本企業(yè)的規范文件，包括DFM企業(yè)規范、通用工藝、檢驗標準、審核和評審制度等。

②通過(guò)系統管理和連續的監視與控制，實(shí)現SMT產(chǎn)品高質(zhì)量，提高SMT生產(chǎn)能力和效率。

③實(shí)行全過(guò)程控制。SMT產(chǎn)品設計一采購控制一生產(chǎn)過(guò)程控制一質(zhì)量檢驗一圖紙文件管理

產(chǎn)品防護一服務(wù)提供一數據分析一人員培訓。

SMT產(chǎn)品設計和采購控制前面已經(jīng)介紹過(guò)。下面介紹生產(chǎn)過(guò)程控制的內容。

3.生產(chǎn)過(guò)程控制

生產(chǎn)過(guò)程直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量，因此應對工藝參數、人員、設各、材料、加エ、監視和測

試方法、環(huán)境等影響生產(chǎn)過(guò)程質(zhì)量的所有因素加以控制，使其處于受控條件下。受控條件如下:

①設計原理圖、裝配圖、樣件、包裝要求等。

②制定產(chǎn)品工藝文件或作業(yè)指導書(shū)，如工藝過(guò)程卡、操作規范、檢驗和試驗指導書(shū)等。

③生產(chǎn)設備、工裝、卡具、模具、軸具等始終保持合格有效。

④配置并使用合適的監視和測量裝置，使這些特性控制在規定或允許的范圍內。

⑤有明確的質(zhì)量控制點(diǎn)。SMT的關(guān)鍵工序有焊膏印刷、貼片、再流焊和波峰焊爐溫調控

對質(zhì)量控制點(diǎn)(質(zhì)控點(diǎn))的要求是:現場(chǎng)有質(zhì)控點(diǎn)標識，有規范的質(zhì)控點(diǎn)文件，控制數據

記錄正確、及時(shí)、清她，對控制數據進(jìn)行分析處理，定期評佔PDCA和可追測性

sMT生產(chǎn)中，對焊音、貼片膠、元器件損耗應進(jìn)行定額管理，作為關(guān)健工序控制內容之一