再流焊是SMT貼片加工中的關(guān)鍵工序，在工作中可能會(huì )遇到各種意外情況，如果沒(méi)有正確的處理方法和采取必要的措施，可能會(huì )造成嚴重的安全和質(zhì)量事故。

一、注意事項

①再流焊爐必須完全達到設定溫度(綠燈亮)時(shí)，才能開(kāi)始焊接。

②焊接過(guò)程中經(jīng)常觀(guān)察各溫區的溫度變化，變化范圍士1℃(根據再流焊爐)。

③當在smt貼片加工設備出現異常情況時(shí)，應立即停機。

④基板的尺寸不能大于傳送帶寬度，否則容易發(fā)生卡板事故。

⑤焊接前smt加工廠(chǎng)要根據工藝文件規定或元器件包裝說(shuō)明，對不能經(jīng)受正常焊接溫度的元器件要采取保護措施(屏蔽)或不進(jìn)行再流焊，采用手工焊，或焊接機器人進(jìn)行后焊。

⑥SMT貼片焊接進(jìn)行過(guò)程中嚴防傳送帶產(chǎn)生振動(dòng)，否則會(huì )造成元器件移位和焊點(diǎn)擾動(dòng)。

⑦定時(shí)測量再流焊爐排風(fēng)口處的排風(fēng)量，排風(fēng)量直接影響焊接溫度。

二、緊急情況處理

1、卡板

①如果出現卡板情況，不要再往爐內送板。

②打開(kāi)爐蓋，把板拿出。

③找出原因，采取措施。

④待溫度達到要求后，再繼續焊接。

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