1.當SMT貼片加工中所有焊點(diǎn)或大部分焊點(diǎn)都存在焊膏熔化不完全時(shí),說(shuō)明再流焊峰值溫度低或再流時(shí)間短,造成焊膏熔化不充分。預防對策：調整溫度曲線(xiàn),峰值溫度一般定在比焊膏熔30-40℃,再流時(shí)間為30~60s。

2.當貼片加工焊接大尺寸PCB電路板時(shí),橫向兩側存在焊膏熔化不完全現象,說(shuō)明再流焊爐橫向溫度不均勻。這種情況一般發(fā)生在爐體比較窄、保溫不良時(shí),因橫向兩側比中間溫度低所致。

預防對策：可適當提高峰值溫度或延長(cháng)再流時(shí)間。盡量將PCB放置在爐子中間部位進(jìn)行焊接。

3.當焊膏熔化不完全發(fā)生在pcb組裝板的固定位置,如大焊點(diǎn)、大元件及大元件周?chē)?/span>,或發(fā)生在印制板背面貼裝有大熱容量器件的部位時(shí),是因為吸熱過(guò)大或熱傳導受阻而造成的。

預防對策：①雙面設計pcb電路板時(shí)盡量將大元件布放在PCB的同一面,確實(shí)排布不開(kāi)時(shí),應交錯排布。②適當提高峰值溫度或延長(cháng)再流時(shí)間。 

4.紅外爐問(wèn)題-----紅外爐焊接時(shí)由于深顏色吸收熱量多,黑色器件比白色焊點(diǎn)大約高30-40℃左右,因此在同一塊PCB上,由于器件的顏色和大小不同，其溫度就不同。

預防對策：為了使深顏色周?chē)暮更c(diǎn)和大體積元器件達到焊接溫度,必須提高焊接溫度

5. 焊膏質(zhì)量問(wèn)題-----金屬粉末的含氧量高,助焊劑性能差,或焊膏使用不當；如果從低溫柜取出焊膏直接使用,由于焊膏的溫度比室溫低,產(chǎn)生水汽凝結,即焊膏吸收空氣中的水分,攪拌后使水汽混在焊膏中,或使用回收與過(guò)期失效的焊膏。

預防對策：不要使用劣質(zhì)焊膏,制定焊膏使用管理制度。例如,在有效期內使用,使用前一天從冰箱取出焊膏,達到室溫后才能打開(kāi)容器蓋,防止水汽凝結;回收的焊膏不能與新焊膏混裝等。

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