當SMT加工時(shí)焊點(diǎn)高度達不到規定要求時(shí),稱(chēng)為焊料量不足。焊料量不足會(huì )影響焊點(diǎn)的機械強度和電氣 ,連接的可靠性,嚴重時(shí)會(huì )造成虛焊或斷路(元器件端頭或引腳與焊盤(pán)之間電氣接觸不良或沒(méi)有連接上)。焊料量不足、虛焊、斷路等。

其產(chǎn)生的原因分析與預防對策見(jiàn)下面信息。

4.Pcb板變形，使大尺寸SMD器件引腳不能完全與焊膏接觸。

預防對策：①SMT設計時(shí)要考慮長(cháng)、寬和厚度的比例;

②大尺寸smt貼片加工再流焊時(shí)應采用底部支撐。