SMT貼片組裝是一項復雜的綜合性系統電子工程技術(shù),涉及基板、元器件、工藝材料、設計技術(shù)、SMT加工組裝工藝技術(shù)、高度自動(dòng)化的組裝和檢測設備等多方面因，涵蓋機、電、氣、光、熱、物理、化學(xué)、物理化學(xué)、新材料、新工藝、計算機、新的管理理念和模式等多學(xué)科。

SMT貼片加工產(chǎn)品具有結構緊湊、體積小、耐振動(dòng)、抗沖擊、高頻特性好、生產(chǎn)效率高等優(yōu)點(diǎn)。高端SMT貼片加工廠(chǎng)的生產(chǎn)設備一般具有全自動(dòng)、高精度、高速度、高效益等特點(diǎn)。SMT組裝工藝與傳統插裝工藝有很大區別,片式元器件尺寸非常小,組裝密度非常高;另外, SMT組裝的工藝材料如焊膏與貼片膠的黏度和觸變性等性能與環(huán)境溫度、濕度都有密切的關(guān)系。

因此, SMT制造生產(chǎn)設備和SMT組裝工藝對生產(chǎn)現場(chǎng)的電、氣、通風(fēng)、照明、環(huán)境溫度、相對濕度、空氣清潔度、防靜電等條件有專(zhuān)門(mén)的要求。SMT組裝制造中的工藝控制與質(zhì)量管理也是表面組裝工藝很重要的工藝條件之一。