SMT貼片加工中施加焊膏的工藝目的是把適量的焊膏均勻地施加在PCB的焊盤(pán)上，以保證貼片元器件與PCB相對應的焊盤(pán)達到良好的電氣連接，并具有足夠的機械強度。施加焊膏是SMT再流焊工藝的關(guān)鍵工序，施加焊膏有滴涂、絲網(wǎng)印刷和金屬模板印刷3種方法，近年又推出了非接觸式焊膏噴印技術(shù)。其中金屬模板印刷是目前應用最遍的方法。本段文章靖邦電子小編將重點(diǎn)介紹金屬模板印刷焊膏技術(shù)。

施加焊膏技術(shù)要求

焊膏印刷是保證SMT貼片質(zhì)量的關(guān)鍵工序。據資料統計，在PCB設計規范、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下，60％～709％6左右的質(zhì)量問(wèn)題出在貼片加工印刷工藝。

1、施加的焊膏量均勻，一致性好。焊膏圖形要消晰，相鄰的圖形之間盡量不要粘連。焊膏圖形與焊盤(pán)圖形要一致，盡量不要錯位。

2、在一般情況下，焊盤(pán)上單位面積的焊膏量應為0.8 mg/mm3左右:對卒間距元器件，應為0.5mgmm2左右。

3、印刷在基板上的焊膏，與希望重量值相比，可允許有一定的偏差，至于焊膏覆蓋每個(gè)焊盤(pán)的面積，應在75％以上。采用免清洗技術(shù)時(shí)，要求焊膏全部位于焊盤(pán)上，無(wú)鉛要求焊膏完全覆蓋焊盤(pán)。

4、焊膏印刷后，應無(wú)嚴重塌落，邊像整齊，錯位不大于02mm對容間距元器件焊盤(pán)，錯位不大于O0lm?；灞砻娌辉试S被焊膏污染。采用免清洗技術(shù)時(shí)，可通過(guò)縮小模板開(kāi)口尺寸的方法，使焊膏全部位于焊盤(pán)上。

以上是SMT貼片加工廠(chǎng)深圳市靖邦電子有限公司為您提供的行業(yè)資訊，希望對您有所幫助！