芯吸現象，也稱(chēng)吸料現象、抽芯現象，是SMT貼片加工中常見(jiàn)的焊接缺陷之一，多見(jiàn)于氣相回流焊中。焊料脫離焊盤(pán)沿引腳上行到引腳與芯片本體之間，導致嚴重的虛焊現象。

產(chǎn)生原因：

通常是因貼片加工中引腳導熱率過(guò)大，升溫迅速，以致焊料優(yōu)先濕潤引腳，焊料與引腳之間的潤濕力遠大于焊料與焊盤(pán)之間的潤濕力，引腳的上翹回更會(huì )加劇芯吸現象的發(fā)生。在紅外線(xiàn)回流焊中,PCB基材與焊料中的有機助焊劑是紅外線(xiàn)的優(yōu)良吸收介質(zhì)，而引腳卻能部份反射紅外線(xiàn)，相比而言，焊料優(yōu)先熔化,它與焊盤(pán)的潤濕力大于焊料與它與引腳之間的潤濕力，故焊料不會(huì )沿引腳上爬，相反焊料沿引腳上爬。

解決辦法：需要SMT貼片加工廠(chǎng)先對SMA（表面貼裝組件）充分預熱后在放爐中焊接，應認真的檢測和保證PCB焊盤(pán)的可焊性，元件的共面性不可忽視，對共面性不好的器件不應用于生產(chǎn)。

注意：在紅外回流焊中，PCB基材與焊料中的有機助焊劑是紅外線(xiàn)良好的吸收介質(zhì)，而引腳卻能部分反射紅外線(xiàn)，故相比而言焊料優(yōu)先熔化，焊料與焊盤(pán)的濕潤力就會(huì )大于焊料與引腳之間的濕潤力，故焊料不會(huì )沿引腳上升，從而發(fā)生芯吸現象的概率就小得多。

因此，為避免在貼片加工中出現芯吸現象，應該在PCB及元器件備料期間做好前期的準備工作，包括PCB的焊盤(pán)檢驗、爐溫控制、工藝流程工序調整、焊料助焊劑的調配等。

以上是SMT貼片廠(chǎng)深圳市靖邦電子有限公司為您提供的行業(yè)咨詢(xún)，希望對您有所幫助！