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PCB制造陶瓷基板

層數:六層板 板厚:1.6MM 基材工藝:無(wú)鉛噴錫 表面處理:沉金 尺寸:?jiǎn)纹叽?25*53.7MM
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PCB制造陶瓷基板

層數:六層板

板厚:1.6MM

基材工藝:無(wú)鉛噴錫

表面處理:沉金

尺寸:?jiǎn)纹叽?25*53.7MM

這四款陶瓷基板由FASTPCBA公司制造,外觀(guān)鍍金工藝,里面焊盤(pán)是陶瓷基材,超薄復合基板具有優(yōu)良電絕緣性能,高導熱特性,優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著(zhù)強度,并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形,具有很大的載流能力。 本公司承接各種工藝的PCBA制造業(yè)務(wù)。 如果您對這幾款產(chǎn)品感興趣,歡迎來(lái)詢(xún)價(jià)!

pcb陶瓷基板

1、高溫共燒多層陶瓷基板技術(shù)(HTCC)
HTCC是較早期的技術(shù),它的制備過(guò)程是先將氧化鋁或氮化鋁陶瓷粉加入有機黏結劑,再混合均勻后成為膏狀漿料,接著(zhù)利用刮刀將漿料刮成片狀,然后通過(guò)干燥工藝使片狀漿料形成生坯;接著(zhù)依據各層而設計導通孔,采用絲網(wǎng)印刷金屬漿料進(jìn)行布線(xiàn)和填孔,最終將各生坯層疊加,置于高溫爐(1600℃)中燒結而形成氧化鋁陶瓷基板。
但是這種技術(shù)有明顯的缺點(diǎn),因燒結溫度較高,導致金屬導體材料的選擇受限,一般選擇熔點(diǎn)較高但導電性較差的鎢、鉬、錳等金屬,同時(shí)制作成本也很高。

2、低溫共燒陶瓷基板(LTCC)
這種和HTCC技術(shù)原理類(lèi)似,改進(jìn)之處為燒結溫度降低為850~900℃,可以用導電率較好的金、銀等金屬作為電極材料和布線(xiàn)。
因其也是用絲網(wǎng)印刷技術(shù),可能因為張網(wǎng)問(wèn)題造成對位誤差,并且多層陶瓷疊加燒結時(shí)還存在收縮比例差異問(wèn)題,影響成品率。為了提高LTCC導熱性能,可在貼片區增加導熱孔或導電孔,但成本也就會(huì )增加。

3、直接覆銅陶瓷基板(DBC)
該技術(shù)是陶瓷基片與銅箔在高溫下(1065℃)共晶燒結而成,最后根據布線(xiàn)要求,以刻蝕方式形成線(xiàn)路。由于銅箔具有良好的導電、導熱能力,而氧化鋁能有效控制Cu-Al2O3-Cu復合體的膨脹,使DBC基板具有近似氧化鋁的熱膨脹系數。
DBC具有導熱性好、絕緣性強、可靠性高等優(yōu)點(diǎn),但因其陶瓷基與Cu層間容易產(chǎn)生微氣孔,會(huì )降低產(chǎn)品抗熱沖擊性。同時(shí)銅箔在高溫下容易翹曲變形,因此DBC表面銅箔厚度一般大于100mm;由于采用化學(xué)腐蝕工藝,DBC基板圖形的最小線(xiàn)寬一般大于100mm。因此在生產(chǎn)技術(shù)與成本上都非常高。

4、直接鍍銅陶瓷基板(DPC)
它是首先將陶瓷基片進(jìn)行前處理清洗,利用真空濺射方式在基片表面沉積Ti/Cu層作為種子層,接著(zhù)以光刻、顯影、刻蝕工藝完成線(xiàn)路制作,最后再以電鍍/化學(xué)鍍方式增加線(xiàn)路厚度,待光刻膠去除后完成基板制作。
其優(yōu)點(diǎn)是低溫制造(300℃以下),避免了高溫對材料或線(xiàn)路結構的變形影響,也降低了制造工藝成本;采用薄膜與光刻顯影技術(shù),使基板上的金屬線(xiàn)路更加精細,因此DPC基板非常適合對準精度要求較高的電子器件封裝。
以上四種陶瓷基板的制造技術(shù)都各有特點(diǎn),但在智能化趨勢下,DPC技術(shù)的應用將會(huì )更加普遍,來(lái)滿(mǎn)足微型化高精度的需求。而斯利通成熟的DPC技術(shù),可以為用戶(hù)定制3D成型的基板,來(lái)滿(mǎn)足用戶(hù)多樣化的需求。

以上是SMT貼片加工廠(chǎng)深圳市靖邦電子有限公司為您提供的行業(yè)咨詢(xún),希望對您有所幫助!


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