所述而言，為了確保SMT車(chē)間PCB產(chǎn)品最終的質(zhì)量，我們要做好哪些品質(zhì)工作要求呢？下面靖邦技術(shù)人員淺談SMT品質(zhì)的要點(diǎn)。

（1）現象。包錫即焊料過(guò)多，焊點(diǎn)的四周被過(guò)多的錫包覆而不能斷定其是否為標準焊點(diǎn)。

（2）產(chǎn)生原因。

①焊接溫度過(guò)低或傳送帶速度過(guò)快，使熔融焊料的黏度過(guò)大。

②PCB預熱溫度過(guò)低，焊接時(shí)元器件與PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低。

③助焊劑的活性差或比重過(guò)小。

④焊盤(pán)、插裝孔或引腳可焊性差，不能充分浸潤，產(chǎn)生的氣泡裏在焊點(diǎn)中。

⑤焊料中錫的比例減少，或焊料中雜質(zhì)Cu的成分高，使焊料黏度增加，流動(dòng)性變差。

⑥焊料殘渣太多。

（3）解決方法。

①錫波溫度為（250土5）℃，焊接時(shí)間為3～5s。

②根據PCB尺寸、板層、元器件多少、有無(wú)貼裝元器件等設置預熱溫度，PCB底面溫度在90～130℃。

③更換焊劑或調整適當的比例。

④提高PCB的加工質(zhì)量，元器件先到先用，不要存放在潮濕的環(huán)境中。

⑤錫的比例小于61．4％時(shí)，可適量添加一些純錫，雜質(zhì)過(guò)高時(shí)應更換焊料。

⑥每天結束工作時(shí)應清理殘渣。

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