隨著(zhù)新型元器件的出現，SMT貼片的一些新技術(shù)、新工藝也隨之產(chǎn)生，從而極大地促進(jìn)了SMT表面貼裝技術(shù)的改進(jìn)、創(chuàng )新和發(fā)展。

一、0201、01005的印刷與貼裝技術(shù)

0201、01005電阻器和電容器的公稱(chēng)尺寸見(jiàn)表21-1

0201、01005的焊膏印刷精度直接影響再流焊接的質(zhì)量。因此，必須正確設計PCB焊盤(pán)，正確設計和加工模板，配各高精度SMT錫膏印刷機、優(yōu)化SMT貼片加工印刷工藝參數，并且要執行100％的3DSPI檢查。

二、模板設計和加工

模板開(kāi)口形狀優(yōu)選矩形，開(kāi)口的內側修改成圓弧形，可減少元件底部的焊膏粘連，開(kāi)口的寬厚比和面積比必須滿(mǎn)足以下要求:寬(W)厚(T)15:面積比大于0.66。

0201模板厚度一般選擇0.1～0.12mm，模板加工方法一般采用激光+電拋光或采用電鑄工藝。

01005的模板厚度一般選擇0.075mm，01005必須采用電鑄工藝。

焊育合金顆粒尺寸：0201選擇4粉(Q0～38m)：0100選擇4粉成5粉(～25um)。

三、高精度印劇，并配備在線(xiàn)3DSPI測量SMT貼片加工焊膏的體積

0201、01005SMT貼片印刷時(shí)常見(jiàn)的缺陷是少印、漏印、錯位、連印、污染，這些印刷缺陷會(huì )造成缺錫、虛焊、錫橋、錫珠、元件位置偏移和立碑等焊接缺陷。

在執行0201、01005的SMT貼片加工中可能要考慮到以上三點(diǎn)要求。對于越來(lái)越高的加工精度要求，貼片加工廠(chǎng)要做的就是時(shí)刻緊跟技術(shù)潮流，走在技術(shù)發(fā)展的前列。