2.應用不同熔點(diǎn)的焊錫合金

這種貼片加工方法是軸面第一次再流焊采用較高熔點(diǎn)合金，主面第二次再流焊采用較低熔點(diǎn)合金這種方法的問(wèn)題是高熔點(diǎn)的合金勢必要提高再流焊的溫度，因此可能會(huì )對元件與pcb本身造成損傷。低熔點(diǎn)合金可能受到最終產(chǎn)品工作溫度的限制，也會(huì )影響產(chǎn)品可靠性。

3.第二次再流焊時(shí)將爐子底部溫度調低并吹冷風(fēng)

這種方法是通過(guò)降低第二次再流焊時(shí)爐子底部溫度，使PCB底部焊點(diǎn)溫度低于二次再流焊

的熔點(diǎn)，使二次再流焊時(shí)PCB底部焊點(diǎn)不至于熔化。采用這smt貼片加工種方法對設各有一定的要求，要求爐子底部具備吹冷風(fēng)的功能。但是由于上、下面溫差產(chǎn)生內應力，也會(huì )影響可靠性。實(shí)際上很難將PCB上、下面拉開(kāi)30℃以上的溫差，因其可能會(huì )引起二次熔融不充分，造成焊點(diǎn)質(zhì)量變差。最嚴重時(shí)，經(jīng)過(guò)二次再流焊的焊點(diǎn)被拉長(cháng)，破壞焊點(diǎn)界面結合層的結構。

4.雙面采用相同溫度曲線(xiàn)

這種方法是目前應用最多的雙面再流焊工藝。對于大多數小元件，由于熔融焊點(diǎn)的表面張力

足以抓住底部元件，二次熔融后完全可以形成可靠的焊點(diǎn)。其工藝控制如下。

①要求PCB設計將大元件布放在主(A)面，小元件布放在軸(B)面。

②不符合以上原則的大而重的元件，用膠粘住。

③先焊B面，后焊A面。

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