SMT貼片施加焊膏的工藝目的是把適量的焊膏均勻地施加在PCB的焊盤(pán)上，以保證smt貼片元器件與PCB相對應的焊盤(pán)達到良好的電氣連接，并具有足夠的機械強度。施加焊膏是SMT再流焊工藝的關(guān)健工序，施加焊膏有滴涂、絲網(wǎng)印周和金屬模板印刷3種方法，近年又推出了非接觸式焊膏項印技術(shù)。其中金屬模板印刷是目前smt貼片加工里應用最普遍的方法。今天靖邦小編和大家一起重點(diǎn)介紹金屬模板印刷焊膏技術(shù)

施加焊膏技術(shù)要求

焊膏印是保證SMT質(zhì)量的關(guān)鍵工序。據資料統計，在PCB設計規范、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下，60％6～70％左右的質(zhì)量問(wèn)題出在smt貼片加工印刷工藝上。

施加焊膏的幾種不良如下圖

①施加的焊膏量均勻，一致性好。焊膏圖形要清晰，相鄰的圖形之間盡量不要粘連。焊膏圖形與焊盤(pán)圖形要一致，盡量不要錯位。

②在一般情況下，焊盤(pán)上單位面積的焊膏量應為0.8mg/mm²左右:對窄間距元器件，應為0.5mg/mm²左右。

③印刷在基板上的焊膏，與希重量值相比，可允許有一定的偏差，至于焊膏覆籃每個(gè)焊盤(pán)的面積，應在75％以上。貼片加工后如果采用免清洗技術(shù)時(shí)，要求焊膏全部位于焊盤(pán)上，無(wú)鉛要求焊膏完全履蓋焊盤(pán)。

④焊膏印刷后，應無(wú)嚴重塌落，邊緣整齊，錯位不大于0.2mm:對本間距元器件焊盤(pán)，錯位不大于0.1mm?；灞砻娌辉试S被焊膏污染。采用免清洗技術(shù)時(shí)，可通過(guò)縮小模板開(kāi)口尺寸的方法，使焊膏全部位于焊盤(pán)上。

目前元件尺寸已日益面臨極限，PCB設計、PCB加工直度及自動(dòng)印刷機、貼裝機的精度也趨于極限?，F有的組裝技術(shù)已經(jīng)很滿(mǎn)足便摘電子設各更薄、更輕。以及無(wú)止境的多功能、高性能要求。因此，SMT組裝技術(shù)與PCB制造技術(shù)結合不僅僅是對以往電子加工行業(yè)的技術(shù)革命更是對smt貼片加工廠(chǎng)的一次考驗。