smt再流焊是通過(guò)重新熔化預先分配到印制板焊盤(pán)上的音狀軟釬焊料，實(shí)現表面組裝元器件焊端與印制板焊盤(pán)之間機械與電氣連接的軟纖焊技術(shù)。它是目前smt貼片加工技術(shù)中的關(guān)鍵技術(shù)。之所以是關(guān)鍵技術(shù)，是因為電子貼片加工行業(yè)方向主要是從DIP插件轉向貼片元器件，那么再流焊的焊點(diǎn)質(zhì)量如何就決定了smt貼片加工廠(chǎng)在未來(lái)能否生存下去。

因此我們可以把再流焊的工藝目的概括為它就是獲得“良好的焊點(diǎn)”從Sn-37Pb焊膏再流焊溫度曲線(xiàn)(見(jiàn)圖112)分析再流焊的原理如下:當PCB進(jìn)入升溫區(或稱(chēng)干燥區)時(shí)，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊膏中的助焊劑潤認焊盒、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落，履蓋焊盤(pán)，將焊盤(pán)、元器件引腳與氧氣隔離；PCB進(jìn)入預熱(保溫區)時(shí)使PCB和元器件得到充分的預熱；在助焊劑浸潤區，焊膏中的助焊劑潤溫焊盤(pán)、元件焊端，并清洗氧化層；當PCB進(jìn)入焊接區(液相區)時(shí)，溫度迅速上升，使焊膏達到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對PCB的焊盤(pán)、元件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合，形成焊錫接點(diǎn)；PCB進(jìn)入冷卻區，使焊點(diǎn)凝固，此時(shí)完成再流焊。

有小伙伴在后臺留言說(shuō)現在的smt加工廠(chǎng)好不好做，還能不能現在進(jìn)去做，我想說(shuō)的是隨著(zhù)5G時(shí)代的來(lái)臨，目前的電子產(chǎn)品都是要跟新?lián)Q代的，電子加工行業(yè)是一片藍海，只要你有實(shí)力，肯鉆研都是還有可能實(shí)現自己的理想和目標的。