SMD在PCB上的貼裝準確度取決于許多因素，包括PCB的設計加工、SMD的封裝形式、貼片機傳動(dòng)系統的定位偏差等，前者涉及器件入口檢驗和PCB設計制造的質(zhì)量控制，后者顯然與貼片機的性能相關(guān)。

由于供料器倉位中存放的元器件位置未能準確定義，又加上元器件幾何尺寸的不一致，使得吸嘴吸持元器件后，元器件中心與真空吸嘴軸線(xiàn)偏離，若不進(jìn)行對中校準，勢必會(huì )對元器件貼裝準確度造成影響。

貼片頭機械結構的設計局限性使得真空吸嘴在Z軸方向的運動(dòng)一般都不完善，運動(dòng)沖程的輕微傾斜或轉動(dòng)，造成吸嘴頂端不能完全垂直于印制板的安裝面。此時(shí)必須精確校準Z軸沖程的誤差，對X、Y、θ軸傳動(dòng)伺服系統進(jìn)行修正。

供料器倉內的元器件排列取向往往并不是貼裝時(shí)所需的方向，因此在元器件吸持后，真空吸嘴隨帶元器件有一個(gè)旋轉動(dòng)作，元器件中心與吸嘴旋轉軸的中心重合是隨機的。因此，必須測量元器件的X、Y、θ軸與吸嘴旋轉軸中心的偏差值，或精確校準吸嘴旋轉軸與PCB安裝面交切點(diǎn)，保證對元器件的貼裝位置、排列方向參數進(jìn)行修正。