上節內容靖邦淺談了PCB針式轉印技術(shù)原理。那么這一節smt貼片膠工藝與pcb針式轉印技術(shù)有什么工藝要求？下面靖邦技術(shù)人員繼續淺談。

在不同的涂敷工藝中對smt貼片膠還有一些具體要求。例如，當采用分配器點(diǎn)涂和針式轉印技術(shù)涂敷貼片時(shí)，都要求貼片膠能順利地離開(kāi)針頭或針端，而不會(huì )形成“成串”的、不精確的或隨機的涂敷現象，為此，要求貼片膠的潤濕力及表面張力等性能穩定，適應范圍寬，其性能不受被結的PCB材料變化的影響等。這是因為，采用分配器點(diǎn)涂和針式轉印工藝時(shí)，如果貼片膠對PCB表面的潤濕力小，涂敷就困難；如果它具有很強的內聚力，它就會(huì )形成“成串”的涂敷現象；如果沒(méi)有穩定的性能和一定的適應范圍，其涂敷工藝性將會(huì )很差。

不管采用什么涂敷工藝，貼片膠涂敷時(shí)還應避免貼片膠內和PCB及SMC/SMD上有污染物；貼片膠不能干擾良好焊點(diǎn)，即不能污染焊盤(pán)和smt元器件端子；涂敷不良的貼片膠能及時(shí)從PCB上清楚干凈；選擇的包裝形式應與涂敷設備和儲存條件兼容等。在應用貼片膠時(shí)要根據涂敷方法和黏結要求進(jìn)行性能測試，以便正確選擇貼片膠。