電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展隨元器件封裝形式的發(fā)展而發(fā)展，俗話(huà)說(shuō)，一代元器件，一代組裝工藝。由于SMT中采用“無(wú)引線(xiàn)或短引線(xiàn)”的元器件，故從組裝工藝角度分析，SMT與THT的主要區別：

一是所用元器件、PCB的外形不完全相同，前者是“貼裝”即將元器件貼裝在PCB焊盤(pán)表面，而后者則是“插裝”，即將長(cháng)引腳元器件插入PCB焊盤(pán)孔內。

二是前者是預先將焊料一焊膏涂覆在焊盤(pán)上，貼裝元器件后依次加熱而完成焊接過(guò)程，而后者是通過(guò)波峰焊機利用熔融的焊料流，實(shí)現焊料的施加與焊接。表1-1所示為THT與SMT的比較。

雖說(shuō)SMT在電子裝聯(lián)技術(shù)中的重要性和優(yōu)越性顯而易見(jiàn)，但是對于很多電子產(chǎn)品來(lái)講其組裝技術(shù)仍然離不開(kāi)THT。例如我們在廣場(chǎng)、商店門(mén)口及火車(chē)站等地方經(jīng)?？梢钥吹降?/span>LED( Light Emitting Diode，發(fā)光二極管)大屏稱(chēng)。在戶(hù)外的LED屏首先要考慮的就是防水，因為天氣原因，無(wú)論下雨，還是下雪?一旦水進(jìn)入屏幕內部就會(huì )引起短路，輕則燒產(chǎn)品，重則引起火災。采用SMT工藝，屏幕要做到防水難度較大，成本也要成倍增加，因此很少見(jiàn)到用SMT貼片加工工藝的屏幕。但采用THT工藝的產(chǎn)品要做到這些就很容易，成本也不會(huì )高出多少。單從LED大屏幕顯示這個(gè)行業(yè)來(lái)看。至少在未來(lái)50年里THT并不會(huì )被SMT所取代。