一、再流焊爐的參數設置必須以工藝控制為中心，只有根據再流焊技術(shù)規范對再流焊爐進(jìn)行參數設置(包括各溫區的溫度、傳送速度、風(fēng)量等設置)，才能在SMT貼片加工中減少因再流焊的參數問(wèn)題導致的質(zhì)量問(wèn)題，提高整個(gè)pcbA生產(chǎn)的直通率。因此再流焊爐的參數設置必須嚴格按照工藝控制為中心。

但這些一般的參數設置對于許多產(chǎn)品的焊接要求是遠遠不夠的。在實(shí)際的操作中會(huì )遇到各種各樣的問(wèn)題。例如，當PCB進(jìn)爐的數量發(fā)生變化時(shí)、當環(huán)境溫度或風(fēng)量發(fā)生變化時(shí)、當電源電壓和風(fēng)機轉速發(fā)生波動(dòng)時(shí)，都可能不同程度地影響每個(gè)焊點(diǎn)的實(shí)際溫度，這些不確定因素對于較復雜的組裝板、要使最大和最小元件都達到0.5～4um的界面合金層(IMC)厚度會(huì )產(chǎn)生影響。如果實(shí)時(shí)溫度曲線(xiàn)接近上限值或下限值，這種工藝過(guò)程就不穩定。不穩定的因素就可能導致與實(shí)際不符合的情況。由于再流焊工藝過(guò)程是動(dòng)態(tài)的，即使出現很小的工藝偏移，也可能會(huì )發(fā)生不符合技術(shù)規范的現象。

由此可見(jiàn)，再流焊爐的參數設置必須以工藝控制為中心，避開(kāi)技術(shù)規范極限值。這種經(jīng)過(guò)優(yōu)化的設備設置可容納更多的變量，同時(shí)不會(huì )產(chǎn)生不符合技術(shù)規范的問(wèn)題。

二、必須正確測試再流焊實(shí)時(shí)溫度曲線(xiàn)，確保測試數據的有效性和精確性

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