smt通孔元件再流焊，當達到smt貼片焊料的熔點(diǎn)溫度時(shí)，通常在引腳底部(針尖)處的貼片加工焊料熔化并浸河引腳，由于毛細作用，使液體焊料填滿(mǎn)通孔。smt通孔元件再流焊要保證焊點(diǎn)處的最佳熱流。

(1)通孔元件再流焊工藝控制

由于smt通孔元件的元件體在電路板的頂面，為了預防損壞smt元件，要求頂面溫度不能太高:通孔元件的主焊點(diǎn)在smt電路板的底部，要求底部溫度高一些、焊料液相線(xiàn)之上的時(shí)間應該足夠長(cháng)，從而使smt貼片加工助焊劑從通孔中揮發(fā)，因此通孔元件再流焊比標準再流焊的溫度曲線(xiàn)長(cháng)一些。

(2)專(zhuān)用設備“點(diǎn)焊回流爐”工藝介紹

該smt貼片加工設備共有4個(gè)溫區:兩個(gè)預熱區，一個(gè)回流區?一個(gè)冷卻區。只有下部オ有加熱區，上方?jīng)]有加熱區，這樣的設計可以最大限度減少溫度對元件封裝體的損壞。兩個(gè)預熱區和一個(gè)回流區的溫度可以獨立控制，回流區有特制的回流模板(治具)配合使用。冷卻區為風(fēng)冷。

回流模板是根據每一種產(chǎn)品(組裝板)專(zhuān)門(mén)設計的。安裝在回流區底部主加熱器上方。每個(gè)smt貼片元件引腳相應位置都安裝一個(gè)熱風(fēng)噴嘴，再流焊時(shí)熱風(fēng)氣流通過(guò)噴嘴直接吹到每個(gè)引腳上點(diǎn)焊回流爐工藝過(guò)程和原理(見(jiàn)圖123)PCB經(jīng)過(guò)印刷焊膏、貼片，傳送到回流爐傳送帶上;經(jīng)過(guò)兩個(gè)預熱區，使電路板充分預熱到140℃.進(jìn)入回流區，恰好停留在回流模板上方，每個(gè)噴嘴對準相應的引腳，噴嘴上端與smt電路板之間的間距為3m。在回流區可設置停留時(shí)間，根據不同產(chǎn)品組裝密度等情況，一般需要停留20～305。在回流區，通孔中焊膏熔化，經(jīng)過(guò)潤濕、擴散在焊料合金與引腳和焊盤(pán)之間形成結合層。進(jìn)入冷卻區，冷卻、凝圓，形成焊點(diǎn)。CD、DVD等產(chǎn)品使用含Bi焊膏46Sn46Pb8Bi。熔點(diǎn)178℃.比Sn37Pb低5℃，目的是降低回流溫度，避免SMT元件再熔而跌落。

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