八、氣孔、針孔和空洞

氣孔和針孔是指分布在smt焊點(diǎn)表面或內部的氣孔(帶有氣泡)、針孔，也稱(chēng)空洞。焊點(diǎn)上的針孔、氣泡、空洞會(huì )降低最低的電氣與機械連接可靠性要求。

九、焊點(diǎn)高度接觸或超過(guò)元件體(吸料現象)

貼片加工焊接時(shí)焊料向焊端或引腳跟部移動(dòng)，使焊料高度接觸元件體成超過(guò)元件體，這種現象稱(chēng)為吸料現象。焊點(diǎn)高度接觸或超過(guò)元件體。

十、錫絲、焊錫網(wǎng)與焊錫斑

錫絲是指貼片加工元件焊端之間、引腳之間、焊端或引腳與通孔之間的微細錫絲。如果許多微細錫絲、錫斑粘連在一起，稱(chēng)為焊錫網(wǎng)與焊錫斑。

十一、元件裂紋缺損

元件裂紋缺損是指元件體或端頭有不同程度的裂紋或缺損現象。

十二、元件頭金屬落與浸析

貼片加工元件端頭金屬層測落是指元件端頭電極使層不同程度剩落，露出元件體材料內瓷，俗稱(chēng)“段相”現象，端頭層落超過(guò)規定的尺寸(超過(guò)元件寬度(D或厚度(D的25％1端頭頂部區域金屬彼層缺失超過(guò)50％)，會(huì )影響連接可靠性。

十三、元件側立、元件面貼反

元件側立是指貼片加工元件側面站立，元件面貼反是指片式電阻器的字符面向下。

十四、冷焊、焊點(diǎn)擾動(dòng)

冷焊是指焊點(diǎn)表面呈現焊錫紊亂痕跡，擾動(dòng)是凝固時(shí)因運動(dòng)造成以應力線(xiàn)為特征的焊點(diǎn)。

十五、焊錫裂紋

貼片加工焊錫裂紋是指焊錫表面或內部有裂縫。

十六、煙米花現象
爆米花現象主要是指發(fā)生在非氣密性(Non- Hermetic)器件(或稱(chēng)濕度散感器件)中。吸潮的器件在smt貼片加工再流焊過(guò)程中由于水蒸氣膨脹、壓力隨溫度升高而上升，造成器件的內部連接或外部封裝破裂，使BGA的焊盤(pán)脫落，或引腳的焊點(diǎn)處出現錫球飛等現象。

十七、其他

還有一些肉眼看不見(jiàn)的缺陷，如焊點(diǎn)晶粒大小、焊點(diǎn)內部應力、焊點(diǎn)內部裂紋等，這些要通過(guò)X光、焊點(diǎn)疲勞試驗等手段才能檢測到。這些缺陷主要與溫度曲線(xiàn)有關(guān)。例如，冷卻速度過(guò)慢，會(huì )形成大結品顆粒，造成焊點(diǎn)抗疲勞性差，但冷卻速度過(guò)快，又容易產(chǎn)生元件體和焊點(diǎn)裂紋;又如，峰值溫度過(guò)高或回流時(shí)間過(guò)長(cháng)，又會(huì )增加共界金屬化合物的產(chǎn)生，使焊點(diǎn)發(fā)脆，傳統FR4基板超過(guò)240℃的時(shí)間過(guò)長(cháng)，還會(huì )引起PCB中環(huán)氧樹(shù)脂物理化學(xué)變質(zhì)，影響PCB的性能和壽命等。

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