一、smt貼片焊盤(pán)露偶(露基體金屬)現象

元件引線(xiàn)、焊盤(pán)圖形邊緣暴露基體金屬的現象稱(chēng)為焊盤(pán)露銅，如果母露銅的面積超過(guò)焊點(diǎn)潤濕性要求的面積，則認為是不可接受的

焊盤(pán)露銅現象主要發(fā)生在無(wú)鉛焊接二次回流的OSP涂覆層的焊盤(pán)上。產(chǎn)生焊盤(pán)露銅的主要原因是OSP的耐熱性差，喪失了高溫下保護焊盤(pán)的作用，使焊盤(pán)在高溫下被氧化而不能潤浸。

解決措施:雙面回流或多次焊接工藝的PCB要選擇耐高溫的OSP

二、焊衡熔化不完全

smt貼片加工焊膏熔化不完全是指焊膏回流不完全。全部或局部焊點(diǎn)周?chē)形慈刍臍埩艉敢?/span>

三、潤濕不良

潤濕不良又稱(chēng)不潤濕或半潤濕。

不潤濕是指焊料未濕焊盤(pán)或元件端頭，造成元器件焊端、引腳或印制板焊盤(pán)不沾錫或局部不活錫:或焊料覆蓋焊端的面積沒(méi)有滿(mǎn)足檢測標準的要求.

半潤濕是這樣一個(gè)狀態(tài):當熔融焊料覆蓋某一表面后，又回縮留下不規則焊料團，而焊料離開(kāi)的區域被一薄層焊料所覆蓋，焊盤(pán)或元件端頭的金屬和表面涂層并未暴露

四、焊料量不足與虛焊或斷路

當焊點(diǎn)高度達不到規定要求時(shí)，稱(chēng)為焊料量不足。焊料量不足會(huì )影響焊點(diǎn)的機械強度和電氣連接的可靠性，嚴重時(shí)會(huì )造成虛成斷路(元器件端頭或引腳與焊盤(pán)之間電氣接觸不良或沒(méi)有連接上)。

五、立碑和移位

立碑是指兩個(gè)焊端的表面組裝元件，經(jīng)過(guò)再流焊后其中一個(gè)端頭離開(kāi)焊盤(pán)表面，整個(gè)元件呈斜立或直立，如石碑狀，又稱(chēng)吊橋、碑現象、曼哈頓現象:移位是指元器件端頭或引腳離開(kāi)焊盤(pán)的錯位現象。

六、焊料過(guò)多、爆點(diǎn)橋接或短路

橋接是指元件端頭之間、元件相鄰焊點(diǎn)之間，焊點(diǎn)與鄰近導線(xiàn)、過(guò)孔等電氣上不該連接的部位被焊偶連接在一起(橋接不一定短路，但短路一定是橋接)

七、焊錫球和焊料微粒

焊錫球又稱(chēng)焊料球、焊錫珠，是指散布在焊點(diǎn)附近的微小珠狀焊料。大尺寸的焊料球會(huì )破壞最小電氣間隙，引起短路:焊料微粒(小錫珠)殘留在免清洗殘留物中、敷形涂履層中，或散布在組裝板表面都會(huì )引起可靠性問(wèn)題。

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