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SMT貼片元器件的工藝要求

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  • 來(lái)源：靖邦
  • 發(fā)布日期：2019-08-08 15:59:00
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SMT技術(shù)


smt貼片加工貼裝元器件的工藝要求。貼裝元器件應按照組裝板裝配圖和明細表的要求,準確地將元器件逐個(gè)貼放到印制電路板規定的位置上。
①貼片加工貼裝工藝要求。電路板上的各裝配位號元器件的類(lèi)型、型號、標稱(chēng)值和極性等特征標記要符合產(chǎn)品裝配圖和明細表的要求。
貼裝好的元器件要完好無(wú)損。
smt貼片貼裝元器件焊端或引腳不小于1/2厚度浸入焊膏。對于一般元器件,貼片時(shí)焊膏擠出量應小于0.2mm,對于細間距元器件,貼片時(shí)焊膏擠出量應小于0.1mm。
元器件焊端或引腳要和焊盤(pán)圖形對齊、居中。由于回流焊有自對準效應,因此元器件貼裝時(shí)允許有一定的偏差。各種元器件的具體偏差范圍參見(jiàn)IPC相關(guān)標準。
②保證pcb電路板貼裝質(zhì)量的三要素。
1、元件正確。要求各裝配位號元器件的類(lèi)型、型號、標稱(chēng)值和極性等特征標記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細表要求,不能貼錯位置。
2、位置準確。元器件的焊端或引腳均和焊盤(pán)圖形盡量對齊、居中,還要確保元件焊端接觸焊膏圖形。


3、壓力合適。貼裝壓力相當于吸嘴的Z軸高度, Z軸高度高相當于貼裝壓力小, Z軸高度低相當于貼裝壓力大。如果乙軸高度過(guò)高,元器件的焊端或引腳沒(méi)有壓人焊膏,浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在傳送和回流焊時(shí)容易產(chǎn)生位置移動(dòng)。
另外, Z軸高度過(guò)高,使得貼片時(shí)元件從高處自由落體下來(lái),會(huì )造成貼片位置偏移。反之,如果乙軸高度過(guò)低,焊膏擠出量過(guò)多,容易造成焊膏粘連,回流焊時(shí)容易出現橋接,同時(shí)也會(huì )由于焊膏中合金顆?；瑒?dòng),造成貼片位置偏移,嚴重時(shí)還會(huì )損壞元器件。因此貼裝時(shí)要求吸嘴的Z軸高度要恰當、合適。

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