1、當工藝開(kāi)始偏移、失控時(shí)，工程技術(shù)人員可以根據實(shí)時(shí)數據進(jìn)行分析、判斷(是熱電偶本身的問(wèn)、測量端接點(diǎn)圓定的問(wèn)題，還是子溫度失控、傳送速度、風(fēng)量發(fā)生變化……)然后根據判斷結果進(jìn)行處理。

2、通過(guò)快速調整smt貼片加工工藝參數，防缺陷的產(chǎn)生。

3、目前能夠連續監控再流焊爐溫度曲線(xiàn)的軟件和設各也越來(lái)越流行

下面介紹兩個(gè)再流工藝控制的例子。

(1)使用再流焊過(guò)程控制工具

美國KIC公同推出的溫度監控系統一 KIC Vision是自動(dòng)測爐溫曲線(xiàn)的系統。

該系統包括硬件和軟件。使用該系統后，對再流焊爐可進(jìn)行24小時(shí)實(shí)時(shí)監控，可以用它不間斷地測量溫度曲線(xiàn)，因而提高了生產(chǎn)速度和生產(chǎn)率。該系統的基本原理是，在爐子內部、沿著(zhù)PCB傳送軌道邊上靠近pcba平面的地方安裝些熱電偶(每側15～20個(gè)熱電偶)，用于采集溫度數據，在爐體側面安裝了接收系統。KIC247系統帶有一個(gè)熱電偶測量數據處理器(TPU)，它不但能把30～40個(gè)熱電偶測到的溫度記錄到硬盤(pán)上，還能把測到的熱空氣溫度曲線(xiàn)在計算機上顯示出來(lái):另外，KIC247還配有一個(gè)光纖感應器，對進(jìn)入爐內的每塊組裝板進(jìn)行跟井記錄。

使用KIC247實(shí)時(shí)監控系統時(shí)，當調溫用的PCBA(測溫板)通過(guò)每個(gè)熱電偶的位置時(shí)，該熱電偶就會(huì )測量當時(shí)爐內熱風(fēng)的溫度情況，并與測試板上測溫熱電偶所實(shí)際測得的溫度情況進(jìn)行比較、記錄和模擬。當PCBA完全經(jīng)過(guò)整個(gè)爐子后，也就是整個(gè)焊接過(guò)程完成后，爐子內部的固定熱電偶就能夠模擬山完整的、和實(shí)際測溫板上相同的一條溫度曲線(xiàn)(稱(chēng)為應擬曲線(xiàn))。有了這條虛擬的標準曲線(xiàn)，以后每塊PCBA再流焊時(shí)，所有爐內的固定熱電偶會(huì )不斷測量熱風(fēng)的溫度并不斷模擬每塊PCBA上的溫度曲線(xiàn)。同時(shí)對該虛擬曲線(xiàn)上的溫度和時(shí)間參數進(jìn)行計算，并顯示和記錄每塊PCBA焊接過(guò)程中的工藝狀態(tài)。然后利用實(shí)時(shí)溫度曲線(xiàn)與虛擬溫度曲線(xiàn)之間存在的特定關(guān)系，通過(guò)軟件計算后用PWI、CPK等來(lái)表示工藝風(fēng)險或能力的信息。用戶(hù)可以設置預警和警報標準，當某一塊PCBA在焊接過(guò)程中出現問(wèn)題或即將出現問(wèn)題時(shí)，系統可以發(fā)出警報。每塊PCBA在焊接過(guò)程中的參數變化也將被全部記錄下來(lái)，可供質(zhì)量信息追蹤管理使用。雖然KIC247實(shí)時(shí)監控系統為再流焊質(zhì)量控制提供了一套很好的工具，但這不是萬(wàn)能的。能不能使再流焊質(zhì)量真正受控，關(guān)鍵是能不能設置正確的“虛擬標準溫度曲線(xiàn)”。設置“虛擬標準溫度曲線(xiàn)”不能完全按照焊膏廠(chǎng)給出的溫度曲線(xiàn)，還要結合每批組裝板的具體情況，結合“測溫板”(或稱(chēng)為“首件”)的實(shí)際焊接質(zhì)量，smt加工廠(chǎng)調制出一條理論上和實(shí)際中最理想的“虛擬標準溫度曲線(xiàn)”，這樣才能使焊接質(zhì)量真正做到受控。

(2)使用AOI軟件技術(shù)

AO1的軟件技術(shù)具有過(guò)程控制能力，AOU已成為有效的過(guò)程控制工具。根據不同產(chǎn)品，AOI可放置在生產(chǎn)線(xiàn)錫膏印刷之后、再流焊前、再流焊后三個(gè)位置。多品種、小批量可以不連線(xiàn)，AOI的軟件技術(shù)具有過(guò)程控制能力，已成為有效的過(guò)程控制工具。雖然無(wú)鉛焊點(diǎn)的長(cháng)期可靠性還存在不確定的因素，無(wú)鉛再流焊相對于有鉛再流焊難度大些，只要我們運用焊接理論，正確設置再流焊溫度曲線(xiàn)，同時(shí)掌握正確的SMT工藝控制方法，就能做到既保證焊點(diǎn)質(zhì)量，又保證不損壞元器件和PCB。