由于smt無(wú)鉛再流焊工藝窗口變小，因此更要仔細優(yōu)化、嚴格控例溫度曲線(xiàn)。下面介紹再流焊工藝過(guò)程控制。

一、設備控制不等于過(guò)程控制，必須監控實(shí)時(shí)溫度曲線(xiàn)

smt貼片加工再流焊爐中裝有溫度(PT)傳感器控制爐溫。例如，將加熱器的溫度設置為230℃，當PT傳感器探測出溫度高于或低于設置溫度時(shí)，就會(huì )通過(guò)爐溫控制器停止或繼續加熱(新的技術(shù)是使

用全閉環(huán)PID技術(shù)控制加熱速度和時(shí)間)。然而，這并不是實(shí)際的工藝控制信息。

由于PCB的質(zhì)量、層數、組裝密度、進(jìn)入爐內的數量、傳送速度、氣流等的不同，進(jìn)入爐子的PCB的溫度曲線(xiàn)也是不同的。因此，貼片加工再流焊工序的過(guò)程控制不只是監控設備的數據，而是對制造的每塊組裝板的溫度曲線(xiàn)進(jìn)行監控。否則它只是設各控制，算不上真正的工藝過(guò)程控制。

二、smt貼片加工廠(chǎng)必須對工藝進(jìn)行優(yōu)化一確定再流焊技術(shù)規范，設置最佳(理想)的溫度曲線(xiàn)在實(shí)施無(wú)鉛再流焊過(guò)程控制之前，必須了解再流焊的焊接機理，確定明確的技術(shù)規范，設置最佳(或稱(chēng)理想的)溫度曲線(xiàn)。再流焊技術(shù)規范一般包括以下內容：

1、最高的升溫速率

2、預熱溫度和時(shí)間;

3、助焊劑浸潤區(活化)溫度和時(shí)間

4、熔點(diǎn)以上的時(shí)間(液相時(shí)間)

5、峰值溫度和時(shí)間

6、冷卻速率。