通常在整個(gè)PCBA加工流程中，根據線(xiàn)路板的難易程度來(lái)說(shuō)，復雜的可能會(huì )用到幾百種元件，如何確保所有元件在SMT貼片加工及DIP插件后焊的過(guò)程中完美的實(shí)現自身的功能和優(yōu)良的品質(zhì)，保證電路板完成品的性能穩定，貼片加工廠(chǎng)必須要關(guān)注的問(wèn)題。

昨天去產(chǎn)線(xiàn)幫忙插件，所以不得不提一下THC元件的一些加工工藝?，F在對于THC元件總共有4種施加焊膏的工藝方法：點(diǎn)膏機滴涂、管狀印刷機印刷、模板印刷、印刷或滴涂后加焊料預制片。下面靖邦電子小編就跟大家一起來(lái)討論一下：

一、點(diǎn)膏機滴涂

點(diǎn)膏機滴涂工藝過(guò)程：滴涂焊膏→插裝通孔元件→再流焊。

需要注意的問(wèn)題：

1、焊膏黏度應比印刷的低一些；

2、滴涂的焊膏量應比印刷的多一些；

3、點(diǎn)膏工藝要通過(guò)針孔直徑的選擇、時(shí)間、壓力、溫度等的控制來(lái)保證焊膏量的一致性。

二、管狀印刷機印刷

雙面混裝時(shí)，因為在THC元件面已經(jīng)有焊接好的SMC/SMD，因此不能用平面模板印刷焊膏，需要用特殊的立體式管狀印刷機。

管狀印刷機使用焊膏要求流動(dòng)性好，黏度要求比印刷用的焊膏低一些，大約為240Pa·s±30Pa·s。

印刷模板—厚度3mm，主要由鋁板及許多漏嘴組成，要求平面度好，無(wú)變形。

漏嘴—漏嘴的作用是使焊膏通過(guò)其漏到線(xiàn)路板上。漏嘴的數量與元件腳的數量相同；漏嘴的位置與元件腳的位置相對應；漏嘴的尺寸可以選擇，漏嘴太大引起焊膏過(guò)多而短路，太小引起焊膏過(guò)少而少錫；漏嘴下端與PCB之間的間距為0.3mm,目的是保證焊膏可以容易地漏印在PCB上。

刮刀—采用不銹鋼材料，無(wú)特別要求。刮刀與模板之間間距為0.1~0.3mm，角度為9°。

印刷速度：在機器設置完成后，印刷速度可調節，印刷速度對焊膏的漏印量有較大的影響。