一、DIP通孔插裝工藝對元件的要求

通孔元件再流焊工藝要求通孔元件的封裝體能耐受回流爐的高溫和時(shí)間的考驗，下圖是可用于通孔再流焊的連接器.另外，對引腳的成形也有一定的要求。具體要求如下。

1、元件封裝體能耐受的溫度和時(shí)間：>230℃/65s（錫鉛工藝）；>260℃/65s（無(wú)鉛工藝）。

2、元件的引腳長(cháng)度應和板厚相當，插裝后使其有一個(gè)正方形或U形截面（長(cháng)方形為好）。

3、如果有鋁電解電容、國產(chǎn)塑封器件，應采用后附手工焊接的方法解決。這也是SMT貼片加工中最常見(jiàn)的解決方法。

二、DIP通孔插裝元件對焊膏量要求

圖中是THC理想的固態(tài)金屬焊點(diǎn)示意圖。從圖中可以看山，理想的固態(tài)金屬焊點(diǎn)要求固態(tài)金屬完全覆蓋（潤濕）焊接面（底面）和元件面（頂面）的焊盤(pán)，形成半月形的焊點(diǎn)，同時(shí)要求固態(tài)金屬100%填充插裝孔。根據經(jīng)驗，需要的焊膏量大約是SMC/SMD的3~4倍。

由于不同的焊料合金組分、引腳條件、回流特點(diǎn)等因素的變化，很難準確地計算焊接潤濕角的形狀和體積，因此可以采用較簡(jiǎn)易的近似方法來(lái)確定固態(tài)焊點(diǎn)的體積。

理想固態(tài)金屬焊點(diǎn)體積=焊接面和元件面潤濕角固態(tài)金屬體積+插裝孔中固態(tài)金屬體積插裝孔中固態(tài)金屬體積=電復后的通孔總體積一元件引腳的體積。

當計算出焊點(diǎn)的固態(tài)金屬體積后，再計算所需焊膏的體積，這是合金類(lèi)型、流量密度及焊膏中金屬質(zhì)量百分比的函數。

由于印刷用焊膏中焊料合金只占大約50%的體積，另外50%的體積是助焊劑、溶劑和其他添加劑，它們在焊接溫度下會(huì )揮發(fā)、消失在空氣中。所以，理想的焊膏體積≈固態(tài)金屬體積×2。

如果采用點(diǎn)膠機滴涂焊膏工藝，焊料合金與助焊劑的體積比更低，焊膏的體積還需增加，大約是：理想的焊膏體積固態(tài)金屬體積x2.5。因此，采用點(diǎn)焊膏工藝時(shí)，也要掌握好適當的焊膏量。

pcb上、下表面焊盤(pán)的焊膏量也可根據焊盤(pán)尺寸采用較簡(jiǎn)易的近似方法來(lái)計算。