THC( Through Hole Component)是的傳統通SMT孔插裝元器件。由于目前大多數表面組裝板(SMA)采用 SMC/SMD和THC混裝工藝，因此本節簡(jiǎn)單介紹THC主要參數的設計要求.

一、元件孔徑和焊盤(pán)設計

元件孔徑過(guò)大、過(guò)小都會(huì )影響毛細作用，影響SMT貼片加工中焊接件的浸潤性和填充性，同時(shí)會(huì )造成元件歪斜。

1、元件孔徑設計

（1）元件孔一定要設計在基本格、12基本格、1/4基本格上；

（2）通常規定元件孔徑＝dH(02～0.5)mm(d為引線(xiàn)直徑)；

（3）插裝元器件焊盤(pán)孔與引線(xiàn)間隙在0.2～0.3mm；

（4）自動(dòng)插裝機的插裝孔比引線(xiàn)大0.4mm；

（5）如果引線(xiàn)需要彼錫，孔還要加大一些；

（6）通常焊盤(pán)內孔不小于0.6mm，否則沖孔工藝性不好；

（7）金屬化后的孔徑大于引線(xiàn)直徑0.2～03mm，孔太大元件容易偏斜；

（8）孔太小，插裝元件困難；

（9）插裝元件不允許用錐子打孔；

二、連接盤(pán)(焊環(huán))設計

連接盤(pán)過(guò)大，焊盤(pán)吸熱，易造成貼片加工中焊點(diǎn)干癌;連接盤(pán)過(guò)小，影響可靠性。焊盤(pán)直徑大于孔直徑(焊盤(pán)寬度)的最小要求.

三、焊盤(pán)與孔的關(guān)系

一般通孔元件的焊盤(pán)直徑為孔徑的兩倍，雙面板最小為1.5mm.單面板2.0mm,在布局密集允許的情況下，建議取2.5mm。

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