(5)焊盤(pán)設計在2.54柵格上。
(6)焊盤(pán)與印制板的距離。
焊盆內孔邊像到印制板邊的距離要大于1m，這樣可以避免加工時(shí)導致焊盤(pán)缺損。
(7)焊鹽的開(kāi)口
有些器件需要在波峰焊后補焊。由于經(jīng)過(guò)波峰焊后焊盤(pán)內孔被錫封住，使器件無(wú)法插下去，解決辦法是對該焊盤(pán)開(kāi)一個(gè)走錫槽(小口)，這樣波峰焊時(shí)內孔就不會(huì )被封住而且不會(huì )影響正常焊接。走錫槽的方向與過(guò)錫(PCB傳送)方向相反，寬度視孔的大小而定，一般為0.5～1.0mm。
(8)相鄰焊盤(pán)設計
相鄰的焊盤(pán)要避免成銳角或大面積的銅箔，成銳角會(huì )造成波峰焊困難，而且有橋接的危險;大面積銅箔因放熱過(guò)快會(huì )導致不易焊接。
(9)大型元器件設計
大型元器件，如變壓器、直徑15.0mm以上的電解電容、大電流插座等，可通過(guò)加大焊盤(pán)來(lái)增加上錫面積。圖1中陰影部分是增加的焊盤(pán)面積，要求加大面積至少與焊盤(pán)面積相等。
(10)大導電面積設計
多層板外層、單雙面板上大的導電面積，應局部開(kāi)設窗口，并最好布設在元件面;如果大導電面積上有焊接點(diǎn)，焊接點(diǎn)應在保持其導體連續性的基礎上做出隔離刻蝕區域。防止焊接時(shí)熱應力集中。焊盤(pán)隔離設計如圖2所示。