任何電子產(chǎn)品在單板調試、SMT貼片、整機裝配調試、出廠(chǎng)前及返修前后都需要進(jìn)行電性能測試，因此

PCB上必須設置若干個(gè)測試點(diǎn)，這些測試點(diǎn)可以是孔或焊盤(pán)，測試孔和測試焊盤(pán)設計必須滿(mǎn)足“信號容易測量”要求，這就是可測試性設計。

SMT的高組裝密度使傳統的測試方法陷入困境，在電路和表面組裝板(SMB)設計階段就進(jìn)行可測試性設計是DFX的一個(gè)重要內容。DFT的目的是提高產(chǎn)品質(zhì)量，降低測試成本和縮短產(chǎn)品的制造周期。DFT是一個(gè)包括集成電路的可測試性設計(芯片設計)、系統級可測試性設計板級可測試性設計，以及電路結構的可測試性設計等方面的新興的系統工程。它與現代的 CAD CAM技術(shù)緊密地聯(lián)系在一起，對電子產(chǎn)品的質(zhì)量控制，提高產(chǎn)品的可制造性，降低產(chǎn)品的測試成本，縮短產(chǎn)品的制造周期起著(zhù)至關(guān)重要的作用。SMT的可測試性設計主要是針對目前的ICT設備情況，將后期產(chǎn)品制造的測試問(wèn)題在電路和表面組裝印制板設計時(shí)就考起進(jìn)去，通過(guò)可測試性設計實(shí)現“信號容易測量”。

一、工藝性要求

工藝性方面主要考忠ICT自動(dòng)測試的定位精度、基板大小、探針類(lèi)型等影響探測可靠性

的因素。

1、精確的定位孔。為了確保ICT自動(dòng)測試時(shí)精確定位，PCB設計時(shí)在基板上應設定精確的定位孔。定位孔誤差應在0.05mm以?xún)?，至少設置兩個(gè)定位孔，且距離越遠越好。采用非金屬化的定位孔，以免孔內焊錫層影響定位精度。如果是拼板，定位孔設在主板及各單獨的基板上。

2、測試點(diǎn)的直徑不小于04mm，相鄰測試點(diǎn)的間距最好在24m以上，不要小于127mm。

3、測試面不能放置高度超過(guò)6.4m的元件，否則將引起測試夾具探針對測試點(diǎn)的接觸不良。

4、最好將測試點(diǎn)放置在元器件周?chē)?/span>1.0mm以外，迎免探針和元器件撞擊而損傷。定位孔環(huán)

狀周?chē)?/span>32mm以?xún)?，不可有元器件或測試點(diǎn)。

5、測試點(diǎn)不可設置在PCB夾持邊4m范圍內，這4mm的空間是用于夾持PCB的，與smt

的印刷和貼裝設各中PCB夾持邊的要求相同。

6、所有探測點(diǎn)最好錫或選用質(zhì)地較狀、易貫穿、不易氧化的金屬傳導物，確?？煽拷佑|

7、測試點(diǎn)不可被阻焊劑或文字油圈蓋，否則將會(huì )館小測試點(diǎn)接面。

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