在進(jìn)行貼片加工前來(lái)料檢測不僅是保證SMT組裝工藝質(zhì)量的基礎，也是保證SMA產(chǎn)品可靠性的基礎。因為有合格的原材料才可能有合格的產(chǎn)品，因此貼片加工組裝前來(lái)料檢測是保障SMA可靠性的重要環(huán)節。隨著(zhù)SMT貼片的不斷發(fā)展和對SMA組裝密度、性能、可靠性要求的不斷提高，以及元器件進(jìn)一步微型化、工藝材料應用更新速度加快等技術(shù)發(fā)展趨勢，SMA產(chǎn)品及其組裝質(zhì)量對組裝材料質(zhì)量的敏感度和依賴(lài)性都在加大，組裝前來(lái)料檢測成為越來(lái)越不能忽視的環(huán)節。選擇科學(xué)、適用的標準與方法進(jìn)行組裝前來(lái)料檢測成為SMT貼片加工組裝質(zhì)量檢測的主要內容之一。

(1)組裝前來(lái)料檢測的主要內容和檢測方法。SMT貼片組裝前來(lái)料主要包含元器件、PCB、焊膏/助焊劑等組裝工藝材料。檢測的基本內容有元器件的可焊性、引腳共面性、使用性能，PCB的尺寸和外觀(guān)、阻焊膜質(zhì)量、翹曲和扭曲、可焊性、阻焊膜完整性，焊膏的金屬百分比、黏度、粉末氧化均量，焊錫的金屬污染量，助焊劑的活性、濃度，粘結劑的黏性等多項。對應不同的檢測項目，其檢測方法也有多種，例如，僅元器件可焊性測試就有浸漬測試、焊球法測試、潤濕平衡試驗等多種方法。

(2)組裝前來(lái)料檢測標準。SMT組裝前來(lái)料檢測的具體項目與方法一般由組裝企業(yè)或產(chǎn)品公司根據產(chǎn)品質(zhì)量要求和相關(guān)標準來(lái)確定，目前可遵循的相關(guān)標準已開(kāi)始逐步完善。例如，美國電子電路互連與封裝協(xié)會(huì )(IPC)制定的標準IPC-A-610D《電子組件的可接受性》，中國電子行業(yè)標準SIT10670-1995《表面組裝工藝通用技術(shù)要求)、SJT1186-1998《錫鉛膏狀焊料通用規范》、SJT10669-1995《表面組裝元器件可焊性通用規范)、SJT1187-1998《表面組裝用膠粘劑通用規范》.國家標準GB46772-1988《印制板表面離子污染測試方法》。美國標準ML-146058C(涂敷印制電路組件用絕緣涂料》等，都有SMT貼片加工組裝前來(lái)料檢測的相應要求和規范。SMT組裝企業(yè)根據產(chǎn)品客戶(hù)和產(chǎn)品質(zhì)量要求，以上述相關(guān)標準為基礎，結合企業(yè)特點(diǎn)和實(shí)際情況，針對具體產(chǎn)品對象和具體組裝來(lái)料，確定相關(guān)檢測項目和方法，并將其形成規范化的質(zhì)量管理程序與文件，在質(zhì)量管理過(guò)程中予以嚴格執行。表34-3所示為某企業(yè)針對具體產(chǎn)品對象和質(zhì)量要求所制定的表面貼片電阻等來(lái)料的進(jìn)貨檢驗規范，它詳細地規范了檢測項目、標準、方法和內容等。

以上是SMT貼片加工廠(chǎng)在15年的電子加工行業(yè)的一些小小的心得，當然還有其他人的知識輔助，希望小編的內容能夠為您在來(lái)料檢驗的梳理上有一些小小的幫助！