一、貼片機貼裝常見(jiàn)問(wèn)題與對策

2020年12月30號，距離2021年還有1天。滿(mǎn)打滿(mǎn)算小編在這個(gè)行業(yè)已經(jīng)做了4年多。這么長(cháng)時(shí)間的從業(yè)經(jīng)驗讓我也對SMT貼片加工常見(jiàn)的品質(zhì)問(wèn)題有了一些概括和總結能力?？偠灾N片加工中常見(jiàn)的品質(zhì)異常包括錯、漏、側、翻、元器件偏位、損壞，PCB板報廢不良等。在表面組裝產(chǎn)品的生產(chǎn)中，假設有1個(gè)元器件為不合格品或貼裝不良，若在貼片加工過(guò)程的當前工序中發(fā)現，其檢修成本為1，而在后續工藝的檢測中檢査修復的成本則為10，特別是波峰焊接前發(fā)現最好。如果在產(chǎn)品投入市場(chǎng)后再進(jìn)行返修，那么其檢査修復的成本將高達100所以，盡快、盡早地發(fā)現不良現象，嚴把SMT貼片生產(chǎn)過(guò)程中每一個(gè)環(huán)節的質(zhì)量關(guān)，是SMT生產(chǎn)的重要原則。

二、印刷前的準備工作

1、需要車(chē)間根據客戶(hù)產(chǎn)品的工藝文件的BOM清單從倉庫領(lǐng)取物料，并對入庫前檢驗過(guò)的相應元器件再次進(jìn)行產(chǎn)前核對，包括（料號、型號、數量、外觀(guān)等）。

2、PCB光板從板廠(chǎng)出貨前封裝后，到車(chē)間生產(chǎn)前解封時(shí)間的長(cháng)短也必須要注意。如果開(kāi)封時(shí)間太長(cháng)就容易受潮。特殊的工藝如沉金板、鍍金板也極易受外部空氣的污染。生產(chǎn)前技術(shù)員要根據具體情況評估是否需要清洗、烘烤處理等操作。

3、特殊元器件。特殊元器件一般指濕敏元器件、核心IC、BGA等。在生產(chǎn)前開(kāi)封后應該檢查包裝內附的濕度顯示卡，一般常規的標準是指示濕度＞20％（在25℃±3℃時(shí)讀?。r(shí)就需要在該元器件貼裝前進(jìn)行去潮除濕處理，指示濕度＞20％是ISO9001質(zhì)量管理標準里規定的除濕基準點(diǎn)，超過(guò)就需要做相應處理。

4、設備檢驗：對于SMT自動(dòng)貼片機，出去貼片前開(kāi)關(guān)必須處于開(kāi)啟的狀態(tài)，由于吸嘴需要有氣壓輔助，所以必須要空壓縮機電源需要接通氣壓正常。同時(shí)，送料器水平安裝；吸嘴是必須放到了吸嘴站上；X、Y軸上要保持通暢，避免損壞。

Smt貼片加工生產(chǎn)線(xiàn)上事無(wú)巨細，任何一個(gè)環(huán)節都是需要關(guān)注的。