導通孔和焊盤(pán)的焊接一直都不是經(jīng)常被關(guān)注的問(wèn)題。但是在PCBA廠(chǎng)中經(jīng)常會(huì )遇到因為導通孔與焊盤(pán)的連接不良問(wèn)題，如果按照我們深圳PCBA工廠(chǎng)對于質(zhì)量溯源的要求，就要從設計的源頭把工藝管控前置化，那么下面靖邦電子就跟大家一起來(lái)分享一下導通孔的設計吧：

Smt貼片組裝印制電路板的導通孔設計應遵循以下要求：

1、導通孔直徑一般不小于0.75mm。

2、在日常的貼片加工中，除去SOIC和PLCC封裝等元器件除外，在PCB設計和貼片加工中是不能另外在其他元器件下面打導通孔。如果在大尺寸的芯片級元器件底部打導通孔，必須做成理（盲）孔并加阻焊膜。

3、通常不將導通孔設置在焊盤(pán)上或焊盤(pán)的延長(cháng)部分及焊盤(pán)角上。貼片加工廠(chǎng)應盡量避免在距焊盤(pán)0.635mm以?xún)仍O置導通孔和盲孔。

4、導通孔和焊盤(pán)之間在設計階段應該要設計一段涂有阻焊膜的細導線(xiàn)相連，這根細長(cháng)的線(xiàn)總體長(cháng)度應該大于等于0.635mm，寬度小于0.4mm。

以上是深圳smt貼片加工廠(chǎng)關(guān)于導通孔與焊盤(pán)連接的相關(guān)問(wèn)題的闡述。希望我們的分享對您的改善有所幫助！