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為什么SMT貼片加工中要使用無(wú)鉛焊接?

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  • 來(lái)源:靖邦
  • 發(fā)布日期:2018-11-27 18:11:00
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 “鉛”是一種化合物,不僅污染水源,也對土壤和空氣都會(huì )造成一定的污染和破壞,環(huán)境一旦被鉛污染,其治理周期以及經(jīng)費都十分巨大,反而對人體的危害更加嚴重。這一問(wèn)題也越來(lái)越被人們所重視,隨著(zhù)人們對環(huán)保意識的加強,在各個(gè)行業(yè)中對鉛的使用越來(lái)越謹慎。其中,在smt貼片加工中,接觸不同行業(yè)的客戶(hù)都會(huì )被問(wèn)到焊接工藝是否有無(wú)鉛要求,同時(shí)意味著(zhù)電子制造對無(wú)鉛的組裝工藝要求非常嚴格。

無(wú)鉛焊料

首先,smt貼片加工使用無(wú)鉛焊料時(shí)要能夠真正滿(mǎn)足環(huán)保要求,不能盲目把鉛去除,另外又添加新的有毒或有害物質(zhì);為了保證無(wú)鉛焊料的可焊性及焊后的可靠性,并考慮客戶(hù)所承擔的成本等眾多問(wèn)題??偟膩?lái)說(shuō),smt貼片加工中無(wú)鉛焊料應盡量滿(mǎn)足以下這幾點(diǎn)要求:

第一,smt貼片加工使用無(wú)鉛焊料的熔點(diǎn)要低,盡可能地接近63/37錫鉛合金的共晶溫度183℃,如果新產(chǎn)品的共晶溫度只高出183℃幾度應該不是很大問(wèn)題,但目前尚沒(méi)有能夠真正推廣的,并符合焊接工藝要求此類(lèi)無(wú)鉛焊料;另外,在開(kāi)發(fā)出有較低共晶溫度的無(wú)鉛焊料以前,要把無(wú)鉛焊料的熔融間隔溫差降下來(lái),即盡量減少其固相線(xiàn)與液相線(xiàn)之間的溫度區間,固相線(xiàn)溫度最小為150℃,液相線(xiàn)溫度視具體應用而定(波峰焊用錫條:265℃以下;錫絲:375℃以下;SMT用焊錫膏:250℃以下,通常要求回流焊溫度應該低于225230℃之間)。

第二,smt貼片加工使用無(wú)鉛焊料要有良好的潤濕性;一般情況下,再流焊時(shí)對無(wú)鉛焊料在液相線(xiàn)以上停留的時(shí)間為3090秒,在波峰焊時(shí)被焊接管腳及線(xiàn)路板基板面與錫液波峰焊接觸的時(shí)間為4秒左右,使用無(wú)鉛焊料以后,要保證在以上時(shí)間范圍內焊料能表現出良好的潤濕性能,以確保優(yōu)質(zhì)的焊接效果。

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