錫膏檢查設備是最近兩年推出的SMT貼片加工中的測量設備。與AOI有相同之處。錫膏檢查( Solder Paste Inspection，SPI)是錫膏印刷后檢查錫膏的高度、體積、面積、短路和偏移量等。

目前SPI領(lǐng)域中主要的檢查方法有激光檢査和條紋光檢查兩種。其中激光方法是用點(diǎn)激光實(shí)現的。由于點(diǎn)激光加CCD取像須有X、Y逐點(diǎn)擔的機構，井未明顯増加量測速度。為了增加量測速度故將點(diǎn)激光改成掃描式線(xiàn)激光光線(xiàn)。

以上是最常用到的兩種方法，除此外還有360°輪廓測量理論、對映函數法測量原理( coordinate Mapping)、結構光法( Structure Lighting)、雙鏡頭立體視覺(jué)法。但這些方法會(huì )受到速度的限制而無(wú)法被應用到在線(xiàn)測試上，只適合單點(diǎn)的3D測量。

錫膏檢查設各主要分為兩類(lèi):在線(xiàn)型和離線(xiàn)型在線(xiàn)型

大多采用3D圖像處理技術(shù)，3D錫膏檢查設各能通過(guò)自動(dòng)X-Y平臺的移動(dòng)及激光掃描SMT貼片錫膏焊點(diǎn)獲得每個(gè)點(diǎn)的3D數據，也可用來(lái)測量整個(gè)焊盤(pán)貼片加工過(guò)程中施加錫膏的平均厚度，使SMT貼片加工錫膏印刷過(guò)程良好受控3DSPH采用程序化設計方式，同種產(chǎn)品一次編程成功，可以無(wú)限量掃描，速度較快。2D錫膏檢查設備只是測量錫膏上的某一條線(xiàn)的高度，來(lái)代表整個(gè)焊盤(pán)的錫膏厚度。工作原理是:激光發(fā)射器發(fā)射出來(lái)的激光束照射到PCB、銅和錫膏三個(gè)不同平面上，依靠不同平面反射回來(lái)的激光亮度值換算出錫膏的相對高度。由于2DSPI是點(diǎn)掃描方式，錫膏拉尖或者錫膏斜面都會(huì )導致錫膏厚度的測量結果不準確。2DSPI多采用手動(dòng)旋鈕調整PCB平臺來(lái)對正需要測量的錫膏點(diǎn)，速度較慢。

通常SMT貼片加工廠(chǎng)的錫膏檢查設備除了它自身的主要任務(wù)一一測量得到錫膏的厚度值外，還能通過(guò)它得到面積、體積、偏移、變形、連橋、缺錫、拉尖等具體的數據，根據客戶(hù)的需要調試機器，把詳細的焊點(diǎn)資料導出給客戶(hù)檢驗。其檢查的基板尺寸范圍一般是50mx50mm～250mm×330mm，基板厚度范圍為0.4～5.0mm。區分錫膏檢查設備優(yōu)劣的指標集中在分率、測定重復性、檢查時(shí)間、可操作性和GR＆R(重復性和再現性)。國內外比較有名的錫膏檢查設各生產(chǎn)商主要是韓國 Kouyoung、 Cyber Optics、日本的SAKI和中國臺灣的德律泰等。

目前smt加工廠(chǎng)靖邦用的是韓國的Kouyoung，隨著(zhù)盡幾年的技術(shù)發(fā)展和智能工廠(chǎng)的研發(fā)走向實(shí)用階段，3D的SPI設備已經(jīng)在逐步走向市場(chǎng)。