元器件封裝有哪些？ 

在smt貼片加工廠(chǎng)生產(chǎn)中經(jīng)?？梢钥吹礁鞣N元器件，特別是smt打樣貼片時(shí)有的板子上元器件種類(lèi)更是繁多，下面靖邦就帶大家了解一下各類(lèi)元器件的基本結構。

1. 元器件封裝

元器件封裝（Package），指元器件引腳的布局與結構。它是組裝的對象，是PCBA可制造性設計的基礎。

2. 表面組裝元器件的封裝形式

smt專(zhuān)業(yè)貼片加工元器件布局、焊盤(pán)設計、阻焊設計及鋼網(wǎng)設計等都以封裝的引腳結構形式為對象，因此，smt加工中我們不按封裝的名稱(chēng)而是按引腳或焊端的結構形式來(lái)進(jìn)行分類(lèi)。按照這樣的分法，表面 組裝元器件（Surface Mount Device，SMD）的封裝主要有Chip類(lèi)、J形引腳類(lèi)、L形引腳類(lèi)、 BGA類(lèi)、BTC類(lèi)、城堡類(lèi)，見(jiàn)圖

貼片生產(chǎn)中插裝元器件的封裝形式插裝元器件（Through Hole Component，簡(jiǎn)稱(chēng)THC）的封裝，如果按引線(xiàn)的結構類(lèi)型分類(lèi)，主要有四大類(lèi)，即軸向引線(xiàn)、徑向引線(xiàn)、單列直插和雙列直插（DIP）， 見(jiàn)圖

3. 縮略詞說(shuō)明

（1） BGA，即Ball Grid Array的縮寫(xiě)，可譯為球柵陣列封裝，其焊端為焊料球并以陣列形式布局在封裝的底部，球柵陣列封裝包括全陣列與周邊陣列，標準的球中心距有1. 50mm、 1. 00mm、0. 80mm、0. 65mm、0. 50mm、0. 40mm和0. 35mm。

（2） BTC，即Bottom Termination Component的縮寫(xiě)，可譯為底部面端封裝，其焊端為平面且布局在封裝的底面。BTC類(lèi)封裝包括QFN、LGA、SON、DFN、MLFP、MLP等封裝形式。

 （3） QFN，即Quad Flat No- Lead Package的縮寫(xiě)，可譯為方形扁平無(wú)引腳封裝，其焊端 為 平面并布局在封裝底面四邊。

（4） LGA，即Land Grid Array的縮寫(xiě)，可譯為焊盤(pán)柵格陣列封裝，其焊端為平面并以陣列形式布局在封裝的底部。

（5） SON，即Small Outline No- Lead的縮寫(xiě)，可譯為小外形無(wú)引腳封裝，其焊端為平面并 布局在封裝底面兩邊。

（6） MLP， 即Micro Leadframe Package的縮寫(xiě)，可譯為微引線(xiàn)框架封裝，其焊端為平面并布局在封裝底面四邊，可以理解為小尺寸的QFN。