在可制造設計元器件間隔中，不同器件間距設計要求依據有哪些？那么，在本節內容靖邦重點(diǎn)給大家介紹。

第一，鋼網(wǎng)擴口的需要，主要涉及那些間距引腳共面性比較差的元器件，如變壓器。

第二，操作空間的需要，如手焊、、選擇焊、工裝、返修、檢查、測試、組裝等的操作空間需要。

第三，可制造設計元器件間距不橋連的需要，如片式元器件與片式元器件間。需要注意的是，片式元器件之間的間隔大小與焊盤(pán)設計有關(guān)，如果焊盤(pán)不伸出元器件封裝體，則焊膏會(huì )沿元器件端焊接面向上爬，元器件越薄越容易橋連，如圖所示。

所以，使用0201、0402封裝的目的是為了提高組裝的密度，如果元器件焊盤(pán)間距不能按最小的間距設計，整體元器件間距工藝就不是最好的。為了獲得無(wú)陷的批量生產(chǎn)最小間距，作者根據不同元器件焊盤(pán)尺寸封裝設計了系列間距試驗研究。試驗結論如下。

（1）0402電阻、電容：在元器件間距焊盤(pán)無(wú)外伸設計條件下，焊端可靠不橋連的最小間距分別為0.15mm、0.25mm，如圖（a）（b）所示。

（2）0201電阻、電容：焊盤(pán)外伸設計條件下，端可靠不橋連元器件的最小間距分別為0.15mm、0.25mm，如圖（c）（d）所示。