PCB，譯為印制電路板，它包括剛性、撓性和剛、撓結合的單面、雙面和多層印制板，如圖1所示。

  pcb加工為電子產(chǎn)品最重要的基礎部件，用作電子元器件的互連與安裝基板，如圖2所示。

不同類(lèi)別的PCB，其制造工藝也不盡相同，但基本原理與方法卻大致一樣，如電鍍、蝕刻、阻焊等工藝方法都要用到。在所有種類(lèi)的pcb中，剛性多層pcb應用最廣，其制造工藝方法與流程最具代表性，也是其他類(lèi)別pcb制造工藝的基礎。

     了解pcb的制造方法與流程，掌握基本的pcb制造工藝能力，是做好pcb可制造性設計的基礎。

      本節將簡(jiǎn)單介紹傳統剛性多層pcb和高密度互連pcb的制造方法與流程及其基本工藝能力。