(1)正確選用溫度范圍。焊料是溫度敏感材料。例如，Sn基焊料在低溫時(shí)，易發(fā)生同素異形變化，產(chǎn)生脆性，其變化速度在-45’C時(shí)最快，所以不適合在低溫下使用；在高溫時(shí)，蠕變特性顯著(zhù)，在100’C高溫下強度大大減小。因此使用Sn-Pb共晶焊料時(shí)，應設計使基板使用溫度(含內部發(fā)熱)盡可能限定在90’C下。

(2)機械性能的適用性。Sn-Pb焊料屬軟焊料，本身的機械應力不高，焊接部位容易發(fā)生塑性變形，并最終形成焊料裂縫。應注意在任何使用條件下，選擇焊料合金時(shí)，必須滿(mǎn)足機械強度的要求。

(3)被焊金屬和焊料成分組合形成多種金屬間化合物。這些化合物具有硬而脆的性質(zhì)，會(huì )成為焊料開(kāi)裂的原因。特別是在組裝表面組裝元器件的場(chǎng)合，焊料和被焊接金屬界面是應力集  中的部位，容易形成雙重不利因素。由于這種金屬間化合物的形成與溫度和時(shí)間有關(guān)，所以焊  接應盡量在低溫和短時(shí)間內完成。

(4)熔點(diǎn)問(wèn)題。大部分SMC/SMD  能適應表面組裝的一般焊接工藝， 但其中有些熱敏感元  器件不能耐Sn-Pb共晶溫度(183’C)。另外，由于多引線(xiàn)細向距器件常采用多層基板組裝，這  種基板往往經(jīng)受不住高于150’C的焊接高溫，所以需要采用低烙點(diǎn)焊料，而功率器件多的組件則需要采用高溫焊料。

(5)防止溶蝕現象的發(fā)生。在焊接條件下，被焊接金屬會(huì )在熔融焊料合金中溶解，這種現象叫溶蝕。在SMT焊接的溫度范圍內，Sn-Pb焊料中金的溶解速度最快，其次是銀。在SMC/SMD中，多采用銀作電極，這時(shí)為了防止焊料溶蝕現象，常在元器件引線(xiàn)或電極上鍍Ni形成中間層，然后鍍Sn。防止溶蝕最好的方法是采用加銀焊料，為此常在Sn-Pb中添加(1%~3%)Ag的合金焊料。

(6)防止焊料氧化和沉積。浸漬焊接和波峰焊接工藝中，在停止焊接期間，焊料靜止時(shí)間越長(cháng)，液面氧化導致的浮渣量會(huì )越多。所以，應在焊料槽中加入適當的防氧化添加劑，以降低氧化速度和提高潤濕性。另外，由于焊料中各種成分的比重不同，所以焊料槽內存在成分不均勻的情況。特別是在添加Ag的焊料中，由于Ag比重大，容易沉積在焊料槽的底部，所以在焊接工藝中必須進(jìn)行充分攪拌。另外，沉積的Ag會(huì )堵塞焊料噴出口，焊接操作時(shí)必須注意。

(7)無(wú)鉛焊料。由于鉛及其化合物是污染環(huán)境的有毒物質(zhì)，使用無(wú)鉛焊料是一種必然的發(fā)展趨勢。與常用Sn-Pb焊料相比，無(wú)鉛焊料的熔點(diǎn)增高，密度與潤濕性降低，成本提高，機械性能等也有所變化。與之對應的焊接工藝、焊接工藝材料選擇、焊接設備參數要求等組裝工藝條件也將發(fā)生變化。

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