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影響波峰焊接質(zhì)量的因素有那些?

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  • 來(lái)源:靖邦
  • 發(fā)布日期:2018-04-26 09:57:00
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什么是波峰焊?

波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達到焊接目的,其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面,并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類(lèi)似波浪的現象,所以叫"波峰焊"。簡(jiǎn)單的講它是指將熔化的軟釬焊料(鉛錫合金),經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波,亦可通過(guò)向焊料池注入氮氣來(lái)形成,使預先裝有元器件的印制板通過(guò)焊料波,實(shí)現元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)間機械與電氣連接的軟釬焊。

靖邦波峰焊加工

波峰焊流程

smt貼片元件插入相應的元件孔中 →預涂助焊劑預烘(溫度90-1000C,長(cháng)度1-1.2m波峰焊(220-2400C→ 切除多余插件腳 → 檢查。

焊接過(guò)程中,影響焊接質(zhì)量的因素很多,需要關(guān)注的參數包括焊接溫度、傳送速度、軌道角度、波峰高度等等。

1,焊接溫度

       焊接溫度過(guò)低時(shí),焊料的擴展率、潤濕性能變差,使焊盤(pán)或元器件焊端由于不能充分的潤濕,從而產(chǎn)生虛焊、拉尖、橋接等缺陷;焊接溫度過(guò)高時(shí),則加速了焊盤(pán)、元器件引腳及焊料的氧化,易產(chǎn)生虛焊。

2,傳送速度

      脫離區的錫波要盡可能平穩,因此傳送帶速度不宜過(guò)高。


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 3,軌道角度

       調整軌道的角度可以控制PCB與波峰的接觸時(shí)間,適當的傾角有助于液態(tài)焊料與PCB更快的分離。當傾角太小時(shí),較易出現橋接;而傾角過(guò)大,雖然有利于橋接的消除,但焊點(diǎn)吃錫量太小,容易產(chǎn)生虛焊。軌道傾角應控制在5°~7°之間。


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4,波峰高度

       波峰高度是指波峰焊接中PCB吃錫高度,通??刂圃?/span>PCB板厚度的1/2~2/3。波峰高度過(guò)大會(huì )導致熔融的焊料流到PCB的表面,形成錫連。波峰的高度會(huì )因焊接工作時(shí)間的推移而有一些變化,應在焊接過(guò)程中進(jìn)行適當的修正。常用的檢測波峰高度的工具為深度規或高溫玻璃。

5,焊料

       波峰焊接中, 焊料的雜質(zhì)主要是來(lái)源于PCB焊盤(pán)上的銅浸出,過(guò)量的銅會(huì )導致焊接的缺陷增多,因此必須定期檢驗焊錫內的金屬成分錫渣。

       錫鉛焊料在高溫下(250)不斷氧化,使錫鍋中錫-鉛焊料含錫量不斷下降,偏離共晶點(diǎn),導致流動(dòng)性差,出現連焊、虛焊、焊點(diǎn)強度不夠等質(zhì)量問(wèn)題??刹捎靡韵聨讉€(gè)方法來(lái)解決這個(gè)問(wèn)題:

添加氧化還原劑,使已氧化的SnO還原為Sn,減小錫渣的產(chǎn)生

不斷除去浮渣

每次焊接前添加一定量的錫 (以上幾點(diǎn)措施需按照作業(yè)規范定期執行)

采用含抗氧化磷的焊料

采用氮氣保護(需監控氧含量)

      波峰焊過(guò)程中的各參數需要根據實(shí)際焊接效果,互相協(xié)調、反復調整。

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可能對于很多剛進(jìn)入電子加工行業(yè)的同事來(lái)說(shuō),面對SMT貼片生產(chǎn)線(xiàn)上的復雜設備光名稱(chēng)就夠了解大半天的了,什么:波峰焊、回流焊、手工焊的,聽(tīng)上去反正都是焊,有點(diǎn)分不清楚,可能很多從業(yè)很久的同事也說(shuō)不清具體誰(shuí)是誰(shuí)?那么我們下面順便來(lái)了解一下

波峰焊和回流焊的區別在哪里吧?

波峰焊與回流焊的區別(一)

回流焊工藝是通過(guò)重新熔化預先分配到印制板焊盤(pán)上的膏狀軟釬焊料,實(shí)現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)間機械與電氣連接的軟釬焊。

波峰焊隨著(zhù)人們對環(huán)境保護意識的增強有了新的焊接工藝。以前的是采用錫鉛合金,但是鉛是重金屬對人體有很大的傷害。于是現在有了鉛工藝的產(chǎn)生。它采用了*錫銀銅合金*和特殊的助焊劑且焊接接溫度的要求更高更高的預熱溫度還要說(shuō)點(diǎn)在pcb過(guò)焊接區后要設立個(gè)冷卻區工作站.這方面是為了防止熱沖擊另方面如果有ICT的話(huà)會(huì )對檢測有影響.

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波峰焊基本可以里解為,它對稍大相對小元件焊錫,他跟回流焊不同處就在這,而回流焊它對板子與元件加溫,其實(shí)就是把原來(lái)刷上去的焊膏給液化了,以達到把元件與板子相接的目地.

1、回流焊經(jīng)過(guò)預熱區,回流區,冷卻區。另外,波峰焊適用于手插板和點(diǎn)膠板,而且要求所有元件要耐熱,過(guò)波表面不可以有曾經(jīng)SMT貼片錫膏的元件,SMT貼片錫膏的板子就只可以過(guò)再流焊,不可以用波峰焊。

2、波峰焊是通過(guò)錫槽將錫條溶成液態(tài),利用電機攪動(dòng)形成波,讓PCB與部品焊接起來(lái),般用在手插件的焊接和smt的膠水板。再流焊主要用在SMT貼片行業(yè),它通過(guò)熱風(fēng)或其他熱輻射傳導,將印刷在PCB上的錫膏熔化與部品焊接起來(lái)。

3、工藝不同:波峰焊要先噴助焊劑,再經(jīng)過(guò)預熱,焊接,冷卻區。



波峰焊與回流焊的區別(二)

波峰焊主要用于焊接插件;回流焊主要焊貼片式元件

1.波峰焊是通過(guò)錫槽將錫條溶成液態(tài),利用電機攪動(dòng)形成波,讓PCB與部品焊接起來(lái),一般用在手插件的焊接和SMT貼片的膠水板?;亓骱钢饕迷?/span>SMT行業(yè),它通過(guò)熱風(fēng)或其他熱輻射傳導,將印刷在PCB上的錫膏熔化與部品焊接起來(lái)。

2.工藝不同:波峰焊要先噴助焊劑,再經(jīng)過(guò)預熱,焊接,冷卻區?;亓骱附?jīng)過(guò)預熱區,回流區,冷卻區。另外,波峰焊適用于手插板和點(diǎn)膠板,而且要求所有元件要耐熱,過(guò)波表面不可以有曾經(jīng)SMT錫膏的元件,SMT錫膏的板子就只可以過(guò)回流焊,不可以用波峰焊。

看完小編對于波峰焊的工作原理、工作流程,還有波峰焊和回流焊的區別介紹,我們對波峰焊有沒(méi)有進(jìn)一步的了解呢?在此我想借用一句靖邦電子有限公司企業(yè)文化手冊上的一段話(huà):這個(gè)社會(huì )不是有錢(qián)人的世界、也不是有權人的世界,是有心人的世界,希望大家在工作中積極的去發(fā)現,認真的去觀(guān)察,用心去學(xué)習。相信大家是最棒的。


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