焊膏印刷是焊膏分配的一種工藝方法。

 焊膏印刷工藝，主要解決的是焊膏印刷量一致性的問(wèn)題（填充與轉移），而不是每個(gè)焊點(diǎn)對焊膏量的需求問(wèn)題。換句話(huà)說(shuō)，焊膏印刷工藝解決的是一個(gè)焊接直通率波動(dòng)的問(wèn)題，而不是直通率高低的問(wèn)題，關(guān)鍵在焊膏分配，即通過(guò)焊盤(pán)、阻焊與鋼網(wǎng)開(kāi)窗的優(yōu)化與匹配設計，對每個(gè)焊點(diǎn)按需分配焊膏量。當然，焊膏量的一致與設計也有關(guān)聯(lián)，如圖所示，PCB阻焊的不同設計提供的Cpk不同。

 對比上圖（a）和（b），我們可以容易地做出這樣的結論，（b）圖所示的設計，其焊膏量的一致性要好很多。舉此例的目的是想說(shuō)明，焊膏印刷質(zhì)量不完全取決于對印刷參數的調試，與設計也有一定的關(guān)系。

 焊膏印刷理想的目標是焊膏圖形完整、位置不偏、厚度一致，其核心就是“位置”和“量”符合要求并保持一致性。

 焊膏圖形位置的控制一般比較簡(jiǎn)單，只要鋼網(wǎng)與焊盤(pán)對準即可。真正難做的是保持焊膏印刷量符合要求并保持一致性。

 一般決定焊膏量的因素有：

（1）       焊膏的填充率，取決于刮刀及其運動(dòng)參數的設置；

（2）       焊膏的轉移率，取決于鋼網(wǎng)開(kāi)窗與側壁的面積比；

（3）       鋼網(wǎng)與PCB的間隙，取決于PCB的焊盤(pán)、阻焊設計與印刷支撐。

  上述的填充率是指印刷時(shí)鋼網(wǎng)開(kāi)窗內被焊膏填滿(mǎn)的體積百分比，轉移率是指鋼網(wǎng)開(kāi)窗內焊膏沉積到焊盤(pán)上的體積百分比，如圖所示。

  焊膏印刷的填充率、轉移率、間隙是焊膏印刷基本的控制因素。此外，焊膏性能、PCB的翹曲度、焊盤(pán)與阻焊的設計等也影響焊膏印刷的一致性，如圖所示的標簽就影響焊膏量的一致性。因此，必須認識到，雖然印刷工藝參數的調試與設置非常重要，但不是全部！