印制板的使用要求有哪些？

pcba生產(chǎn)廠(chǎng)家在pcba貼片生產(chǎn)后對pcba電路板的儲存條件和使用對印制板的性能有較大的影響，如果pcba制作打樣后對儲存和使用不當可能會(huì )引起一些質(zhì)量問(wèn)題，甚至在焊接后出現 短路或斷路問(wèn)題，找出質(zhì)量問(wèn)題的原因更為復雜。實(shí)際應用中，像許多深圳pcba廠(chǎng)家因焊接不當在安裝了元器件后發(fā)現印制板質(zhì)量問(wèn)題的情況時(shí)有發(fā)生，并且由此造成的損失遠大于印制板的成本。引起印制板在安裝元器件和焊接以后出現質(zhì)量問(wèn)題的原因有 儲存條件不符合要求、焊接前儲存期長(cháng)、焊接操作不當、一般外觀(guān)檢查難于發(fā)現的印制板本身潛在的質(zhì)量問(wèn)題、選用基材 特性與焊接條件不匹配等。所以，pcba生產(chǎn)廠(chǎng)家在用戶(hù)接到印制板后應作好復驗和正確地使用是非常必要的。

1． pcba加工后應認真作好印制板的復驗在使用印制板前應檢查包裝有無(wú)破損、有無(wú)合格證、尺寸規格與設計圖紙的一致性，如果有 包裝破損，則必須復驗可焊性，焊接前應清洗并烘干和進(jìn)行除潮處理。檢查印制板的外觀(guān)，阻焊膜不應有脫落，焊盤(pán)和 金屬化孔內涂層不應有變色。 如果有阻焊膜脫落應返回生產(chǎn)方退貨或修補，焊盤(pán)和金屬化孔內涂層變色或孔內變黑，應返回生產(chǎn)方處理。對基材的型號應進(jìn)一步核對，因為基材玻璃化轉變溫度Tg 較低（ ≤ 145 ℃）的基材難于經(jīng)受無(wú)鉛再流焊接的溫度和時(shí)間，容易引起焊接后基材分層或金屬化孔失效。 如果采用無(wú)鉛焊接工藝，應選較高Tg（ ≥ 150 ℃）的基材。

2．  印制板的正確使用正確使用印制板對保證產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性十分重要，主要應注意以下幾個(gè)方面。（1）焊接前處理對印制板進(jìn)行清洗后再烘干，通常對多層板和聚酰亞胺基材的印制板應在120 ℃±5 ℃的條件下預烘2h，視受潮時(shí)間長(cháng)短而適當調整除潮烘烤時(shí)間。烘干后在相對濕度小于75％ 的條件下冷卻后及時(shí)焊接，如果當天焊接不完，應將印制板放入真空儲存柜內或在濕度小于75％的無(wú)腐蝕性氣體條件下存放，并盡量短期內焊接完。如果存放時(shí)間過(guò)長(cháng)還應 檢驗可焊性，合格后再進(jìn)行焊接。（2）焊接條件印制板組裝件焊接工藝條件的確定，應注意印制板的特性。印制板的耐焊接溫度（耐浸焊性）與基材的玻璃化轉變溫度（ Tg）和銅箔厚度及銅箔與基材的結合力有關(guān)。Tg越高其耐焊性越好。 如果印制板在高溫焊料中停留時(shí)間很短，則允許的受熱溫度可提高。但隨焊料溫度升高，其焊接時(shí)間要明顯縮短，超過(guò) 基板的耐熱界限表面溫度，就會(huì )出現膨脹、起泡、分層等破壞現象，所以焊接時(shí)應嚴格控制焊接時(shí)間和溫度，過(guò)高的溫度和過(guò)長(cháng)的焊接時(shí)間，都可能引起印制板質(zhì)量的下降和基材的破壞。過(guò)高的溫度會(huì )加大基材在Z方向的膨脹，容易引起 金屬化孔的損壞，尤其是長(cháng)時(shí)間的高溫使基材內樹(shù)脂溫度超過(guò)Tg溫度后，基材的膨脹率增大，遠遠大于金屬化孔壁銅層的熱膨脹率使銅層伸長(cháng)，孔電阻變大嚴重時(shí)會(huì )被拉斷，金屬化孔失效或產(chǎn)生基材分層、起泡。

多層印制板的耐熱界限 表面溫度，與基材特性和吸濕程度及焊接的預熱溫度（板的表面溫度）有關(guān)。當預熱溫度低時(shí)，焊接時(shí)的耐熱界限表面 溫度也會(huì )降低，當突然受到較高的焊料溫度時(shí)，會(huì )造成基材膨脹或起白斑。

當采用波峰焊時(shí)，焊接溫度一般控制在 240 ℃ 以下； 當采用手工焊時(shí)，因為印制板局部短時(shí)間受熱，烙鐵溫度可稍高一些，但是也應在320 ℃以?xún)?，在保證焊接良好的情況下，盡量縮短焊盤(pán)和基板接觸溫度時(shí)間（＜ 3s）。手工焊接多層板時(shí)，為防止內層導體散熱而延長(cháng)焊接時(shí)間， 應選用功率稍大一點(diǎn)或烙鐵頭熱容量大些的烙鐵，在高溫下（ 290 ～ 320 ℃）短時(shí)間焊接（ ＜ 3s）， 避免采用小功率或小烙鐵頭長(cháng)時(shí)間焊接。對通孔安裝多層板的焊接，最好采用波峰焊，如果用手工焊接，最好采用溫度和功率都可調的智能烙鐵。

當采用再流焊（回流焊）時(shí)，預熱溫度在150 ℃左右，焊接溫度在220 ～ 250 ℃（無(wú)鉛焊料為230 ～ 260 ℃ 左右），同樣也要控制焊接時(shí)間不能過(guò)長(cháng)，應通過(guò)試驗確定溫度曲線(xiàn)。剛焊完的焊盤(pán)在高溫下與基板的黏合力顯著(zhù)下降，此時(shí)切勿對印制導線(xiàn)和焊點(diǎn)施加外力，以防焊盤(pán)和導線(xiàn)起翹。無(wú)鉛焊料焊接應采用耐高溫的基材。

印制板的焊接對印制板的可靠性是嚴重的考驗，只要基材選擇合適，在正常的焊接條件下印制板不會(huì )產(chǎn)生質(zhì)量問(wèn)題，也不會(huì )影響其性能。SMT印制板組裝件的質(zhì)量是電子裝聯(lián)工藝本身的加工質(zhì)量與印制板設計、制造質(zhì)量的綜合反映。要保證印制板組裝件的質(zhì)量，就必須了解印制板的特性，嚴格操作，認真分析安裝中出現的與印制板質(zhì)量有關(guān)的問(wèn)題，有 針對性地采取有效措施，才能取得即治標又治本的效果，避免同類(lèi)質(zhì)量問(wèn)題反復出現。