PCBA板中薄型基材的種類(lèi)和主要特性

電路板是由smt貼片公司在生產(chǎn)加工后形成的，多層電路板時(shí)印制板用的基材主要有薄型覆銅箔板、 層間黏結用的半固化片及制作高密度互連多層板（ HDI 板） 用的附樹(shù)脂銅箔（ RCC） 和銅箔等。 smt加工廠(chǎng)家根據使用要求不同， 多層板有許多品種和規格。 應按產(chǎn)品的制造工藝和使用要求選擇適合的材料。

1.在smt電子貼片廠(chǎng)家幾種樹(shù)脂的薄型基材中，目前使用最多的是FR- 4型環(huán)氧樹(shù)脂/ 玻璃布基材，在這一 類(lèi)型覆銅箔板 中又分為傳統型、 無(wú)鉛兼容型、 無(wú)鹵素無(wú)鉛兼容型和高性能型等多種。 每類(lèi)中根據對曝光用紫外光的透射能力又分為自然型和阻紫外光型（ UV Blocking）， 具體哪一種， 應按產(chǎn)品的需要和基材的特性滿(mǎn)足程度選擇。各類(lèi)FR-4型基材的主要特性見(jiàn)表 5- 1。 此表只給出每種類(lèi)型基材的主要特性的范圍， 具體的技術(shù)指標應見(jiàn)基材供應商的說(shuō)明。 不同供應商采用基材的商品型號不同， 其各項性能具體指標可能有所 差異， 使用時(shí)必須根據選定的基材供應商和具體型號查閱其具體性能參數。

2． 薄型基材的厚度公差要求多層印制板內層板制作質(zhì)量的好壞，將直接關(guān)系到多層印制板的質(zhì)量。 因此， 多層板用基材的厚度和均勻性，是控制多層板厚度的關(guān)鍵， 也是控制高速信號導線(xiàn)特性阻抗的關(guān)鍵。 選用薄型基材時(shí)， 必須根據設計規定的各層間絕緣層厚度及考慮基材的厚度公差， 做出正確的選擇。 薄覆 銅箔層壓板的基材厚度及單點(diǎn)偏差應符合GB/ T 12630— 90 或 IPC- 4101A 的規定。在國標中沒(méi)有分等級， 只規定了不包括銅箔的基材厚度及偏差；而 IPC標準中根據板厚度及其偏差分為三個(gè)等級， 并且又 將無(wú)銅箔和有銅箔厚度偏差區分， 考慮到對薄型基材厚度偏差的嚴格要求， 又增加一級（ D 級）是用顯微剖切法測量的厚度偏差， 這樣精度更高一些， 有利于考慮對信號傳輸線(xiàn)特性阻抗的控制。 具體要求見(jiàn)表 5- 2 和 表 5- 3。 目前國內主要基材生產(chǎn)公司等企業(yè)， 因為會(huì )出口大量基材， 所以都采用 IPC- 4101A 標準。

3． 銅箔的厚度多層板基材的銅箔厚度， 應由電路的負載電流要求、 特性阻抗要求以及制造工藝中對導線(xiàn)精度的誤差要求綜合考慮來(lái)確定。 但是， 多層板的內層因為散熱條件不如表層導線(xiàn)， 所以?xún)葘鱼~箔應 比表層銅箔稍厚一些， 并且盡量選用標準尺寸范圍內的銅箔。 在采用含微細埋孔、 盲孔的高密度互連多層板以及安裝BGA、 CSP等有機樹(shù)脂類(lèi)封裝的基板中， 因為電流很小， 使所用的銅箔向薄箔型和超薄箔型發(fā)展。 同時(shí)， 二氧化碳激光蝕孔加工，也要求基板材料采用薄銅箔。 目前9 μ m、 5 μ m 和 3 μ m的電解銅箔已開(kāi)始應用， 不過(guò)這類(lèi)薄銅箔不是附在較厚的絕緣材料上， 而是在銅箔上涂覆一薄層樹(shù)脂， 所以為附樹(shù)脂銅箔， 主要用于制造HDI型多層印制板。 此外， 為了適應 印制板高密度互連技術(shù)發(fā)展的需要， 還有一種新型層壓材料， 稱(chēng)為金屬基銅箔， 通常用經(jīng)氧化處理的薄鋁板做基材， 特點(diǎn)是其尺寸穩定性和散熱性好。 該基材根據排列結構有CAC 型（ 銅箔- 鋁板- 銅箔， 見(jiàn)圖 5- 2）、 AC型（ 鋁板- 銅箔）和CA型（ 銅箔- 鋁板）。圖 5- 2 CAC（ 銅箔- 鋁板- 銅箔）結構示意圖

該新型組合層壓材料中的 銅箔是根據客戶(hù)要求， 經(jīng)過(guò)氧化、 耐熱性等處理的，厚度為 0. 5oz、 1oz、 2oz 等， 內芯的鋁板厚度 一般為 0. 25mm， 板面周邊由一層耐高溫的不干膠進(jìn)行黏合。 CAC 材料中有槽孔， 可在制作導電圖形或 層壓時(shí)定位用。