IPC標準中針對于BGA或者IC的貼片加工要求標準中，對與核心的原件的耐焊接工作有次數上的明確要求。

其中，對于貼片焊接的無(wú)鉛工藝，這標準中有嚴格規定塑封IC必須要滿(mǎn)足三次不同焊接過(guò)程。那么為什么要對焊接次數有規定呢？這個(gè)標準的依據是什么？有沒(méi)有可以依據？為此，今天靖邦電子結合相關(guān)的文獻資料對其耐焊次數的相關(guān)問(wèn)題做了如下簡(jiǎn)析，希望我們的分析對您有所幫助！

從常識上來(lái)講，焊接的次數增加相應的材料強度和材料性能會(huì )大大降低，最終將影響到導焊點(diǎn)的失效，以及在終端客戶(hù)實(shí)際使用中壽命的降低，并最終影響pcba加工的質(zhì)量。

BGA點(diǎn)強度試驗結果

今天我們根據文獻資料中的案例：以一塊汽車(chē)電子pcba的50mmx50mm、BGA間距為1.0mm的樣品作為我們本次討論的PCBA樣品作為一個(gè)參考，我們smt貼片加工廠(chǎng)技術(shù)員提前準備好了PCB光板，并根據程序對焊接好的BGA實(shí)施第二次試驗性的過(guò)爐工序，其中爐溫曲線(xiàn)及所有工藝技術(shù)條件與初次再流焊接的條件完全想通，然后在相關(guān)的試驗設備上進(jìn)行拉拔與剪切力的測試通過(guò)測試驗。以此來(lái)驗證：拉拔力、失效模式和斷口的模型是否與除此焊接的產(chǎn)品是否存在差別。通過(guò)初次、第二次、第三次的檢驗對比，可以得出以下結論。

1、在經(jīng)過(guò)三次再流焊之后的焊球拉拔力比原始期間有一個(gè)明顯的下滑，失效分析模式的驗證是從性斷裂行為模式，開(kāi)始逐步往坑裂失效數據模式進(jìn)行一個(gè)顯著(zhù)的轉變，通過(guò)生產(chǎn)線(xiàn)的實(shí)際驗證可以非常明確的說(shuō)明焊盤(pán)與PCB之間的焊接強度，會(huì )隨著(zhù)回流焊的次數增加而明顯降低。

2、根據BGA和IC在腐蝕后焊球的檢驗結果來(lái)看是沒(méi)有明顯的變化的。

那么此次的檢驗測試就說(shuō)明，過(guò)爐次數的增加會(huì )造成pcb焊盤(pán)剝離現象的發(fā)生率要遠遠大于對BGA焊點(diǎn)強度的影響。那么最終我們可以要在PCB線(xiàn)路板的質(zhì)量上下點(diǎn)功夫才行。