X射線(xiàn)具有很強的穿透性，是最早用于各種檢測場(chǎng)合的一種儀器。X射線(xiàn)透視圖可顯示焊點(diǎn)厚度、形狀及質(zhì)量的密度分布。這些指標能充分地反映出SMT貼片加工生產(chǎn)焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量，包括開(kāi)路、短路、孔洞、內部氣泡以及錫量不足，并能做到定量分析。

X射線(xiàn)由一個(gè)微焦點(diǎn)X射線(xiàn)管產(chǎn)生，穿過(guò)管殼內的一個(gè)鈹窗，投射到試驗樣品上。樣品對X射線(xiàn)的吸收率取決于樣品所包含村料的成分與比例。穿過(guò)樣品的X射線(xiàn)轟擊到X射線(xiàn)敏感板上的碘涂層，并激發(fā)出光子，這些光子被攝像機探測到后產(chǎn)生信號，對該信號進(jìn)行處理放大，由計算機進(jìn)一步分析觀(guān)察，其工作原理如圖所示。不同的樣品材料對X射線(xiàn)具有不同的不透明系數，處理后的灰度圖像可顯示出被檢查物體的密度和材料厚度的差異。

目前使用較多的X射線(xiàn)檢測儀有兩種，一種是直射式X光檢測儀，一種是3D-X光分層掃描測儀。前者價(jià)格低，但只能提供二維圖像信息，對于貼片加工元器件遮蔽部分難以進(jìn)行分析，而后者則可以檢則出pcbA貼片焊點(diǎn)的內在缺陷、BGA等面陣列器件隱藏焊點(diǎn)缺陷以及元器件本身相關(guān)內在缺陷。圖3-4-9所示為3D-X光分層掃描檢測儀的工作原理示意圖。該檢測技術(shù)采用了掃描東x射線(xiàn)分層照相技術(shù)，能獲得三維影像信息，且可以消除蔵陰影。它與計算機圖像處理技術(shù)相結合能對PCB內層和SMA上的焊點(diǎn)進(jìn)行高分牌率的檢測、特別適應于 BGA/CSP等封裝器件下的隱蔽焊點(diǎn)的檢測。通過(guò)焊點(diǎn)的三增影像可測出焊點(diǎn)的三維尺寸、焊錫量和焊料的潤濕狀況，準確客觀(guān)地確定點(diǎn)缺陷，還能對印制電路板金屬化通孔的質(zhì)量進(jìn)行非破壞性檢測。

但AXI尚未完全成熟，目前比較先進(jìn)的3D-X光分層掃描檢測技術(shù)在實(shí)際應用時(shí)依然存在一定的局限性，如內在微裂紋的檢測等還有待于進(jìn)一步的改進(jìn)。