焊膏的黏度。焊膏的黏度是影響印刷性能的重要因素，黏度太大，焊膏不易穿過(guò)模板的開(kāi)孔，貼片加工印刷的線(xiàn)條會(huì )殘缺不全；黏度太小，容易流淌和塌邊，影響SMT貼片加工印刷的分辨率和線(xiàn)條的平整性。焊膏黏度可用精確黏度儀進(jìn)行測量。

焊膏的黏性。焊膏的黏性不夠，印刷時(shí)焊膏在模板上不會(huì )滾動(dòng)，其直接后果是焊膏不能全部填滿(mǎn)模板開(kāi)孔，造成焊膏沉積量不足。焊膏的黏性太大則會(huì )使焊膏掛在模板孔壁上而不能全部印在焊盤(pán)上。

焊膏顆粒的均勻性與大小。焊膏中焊料顆粒形狀、直徑大小及其均勻性也影響SMT貼片印刷性能。一般焊料顆粒直徑約為模板開(kāi)口尺寸的15，即遵循三球五球定律，對細間距0.05mm的焊盤(pán)來(lái)說(shuō)，其模板開(kāi)口尺寸在0.25mm，其焊料顆粒的最大直徑不超過(guò)0.05mm，否則易造成印劇時(shí)的堵塞。

焊膏的金屬含量與觸變指數。焊膏中金屬的含量決定著(zhù)焊接后焊料的厚度。隨著(zhù)金屬所占百分含量的增加，焊料厚度也增加。但在給定黏度下，隨金屬含量的增加，焊料橋連的傾向也相應增大?；亓骱负笠笃骷_焊接牢固，焊點(diǎn)飽滿(mǎn)、光滑并在器件端頭高度方向上有1/3-2/3高度的爬升。觸變指數和塌落度，觸變指數越高，塌落度越小，印刷后焊膏圖形好。

在貼片加工廠(chǎng)中焊膏的保存和使用也是一個(gè)工藝管控的要點(diǎn)，焊膏的保存需要在恒溫的保鮮柜中，在取用的時(shí)候需要對焊膏進(jìn)行充分的攪拌，因為焊膏的質(zhì)量決定著(zhù)焊膏印刷的質(zhì)量，焊膏印刷的質(zhì)量決定了貼片加工印刷的質(zhì)量，所以對于焊膏必須要有一個(gè)工藝管控流程。