很多的smt加工廠(chǎng)家，在電子產(chǎn)品印刷電路板的焊點(diǎn)除了用來(lái)固定元器件以外，還要能穩定、可靠的通過(guò)一定的大小的電流。焊接的質(zhì)量直接影響到了電子產(chǎn)品的質(zhì)量問(wèn)題，那么有哪些與環(huán)境有關(guān)的焊接缺陷呢？

1、 氣泡，smt加工焊接的過(guò)程中，將被焊接元器件的引線(xiàn)插入印刷電路板的插孔內，焊接后，在引線(xiàn)的根部有噴火式釬料隆起，其中心有小孔,孔的下面可能掩蓋著(zhù)很大的空洞,這種焊接缺陷稱(chēng)為氣泡。發(fā)生空洞的原因是印制電路板的銅箔面的熱容量很大,雖然焊接已經(jīng)結束,但是它的背所面還未冷卻。由于熱惰性,溫度仍然在上升,此時(shí)焊點(diǎn)外側開(kāi)始凝固,而焊點(diǎn)內部產(chǎn)生的氣排出,便造成空洞。此外,焊盤(pán)上的污漬,元器件引線(xiàn)氧化處理不良,焊盤(pán)過(guò)孔太大,元件引線(xiàn)過(guò)細,釬料過(guò)少,松香用量過(guò)多等也會(huì )引起此現象。

2、  釬料不足。用電烙鐵焊接時(shí),當釬料過(guò)少會(huì )造成潤濕不良,釬料不能形成平滑面而成平墊   狀,這種焊接缺陷稱(chēng)為釬料不足。產(chǎn)生這種缺陷的原因之一是焊絲撤離過(guò)早;二是電烙鐵與釬料接觸的有效面積小,溫度過(guò)高或焊接時(shí)間過(guò)長(cháng)引起的。釬料不足這種焊接缺陷會(huì )因環(huán)境惡化造成電路的導通不良。這種焊接缺陷的危害是焊點(diǎn)間的機械強度不足,可以通過(guò)再加焊錫絲重新焊接。

3、  過(guò)熱。這種焊接缺陷的表現為焊點(diǎn)發(fā)白、無(wú)金屬光澤、表面比較粗糙。過(guò)熱產(chǎn)生的原因主要是電烙鐵的功率過(guò)大,烙鐵頭溫度過(guò)高,加熱時(shí)間過(guò)長(cháng)。過(guò)熱的危害是焊盤(pán)容易剝落,容易造成焊點(diǎn)間的機械強度降低。

4、 冷焊。在smt加工焊接的過(guò)程中,釬料尚未完全凝固,被焊元器件導線(xiàn)或引線(xiàn)移動(dòng),此時(shí)焊點(diǎn)外表灰暗無(wú)光澤、結構松散、有細小裂縫等,這種焊接缺陷稱(chēng)為冷焊。產(chǎn)生冷焊的原因是被焊元器件導線(xiàn)或引線(xiàn)移開(kāi)太早、被焊元器件抖動(dòng)、電烙鐵功率不夠。冷焊的危害是焊點(diǎn)間的連接強度低、導電性不好。預防冷焊的措施為在焊接過(guò)程中避免被焊元器件導線(xiàn)或引線(xiàn)的抖動(dòng)。如果有懷疑,必要時(shí)可以加針劑進(jìn)行重焊。

5、 銅箔翹起、剝離、焊盤(pán)脫落。銅箔從印制電路板上翹起、剝離,嚴重的甚至完全斷裂,這種現象稱(chēng)為銅箔翹起、剝離。產(chǎn)生銅箔翹起、剝離的原因是在手工焊接時(shí),未能掌握好操作要領(lǐng),焊接時(shí)過(guò)熱或集中加熱電路中的某一部分;或者用烙鐵頭撬釬料等。銅箔翹起、剝離的危害是電路出現短路現象。解決銅箔翹起、剝離、焊盤(pán)脫落的措施是加強訓練、反復練習、熟練掌握焊接要領(lǐng)。

6、 焊接結束后,在對焊點(diǎn)進(jìn)行外觀(guān)檢查(目測或用低倍放大鏡)時(shí),可見(jiàn)焊點(diǎn)內有孔，這種焊接缺陷稱(chēng)為針孔。產(chǎn)生針孔的原因主要是焊盤(pán)孔與引線(xiàn)間隙太大造成的。針孔的危害是焊點(diǎn)的連接強度低,焊點(diǎn)易被腐蝕。解決針孔的措施為印制電路板上造成的，所開(kāi)的焊盤(pán)孔不宜過(guò)大。

7、     松香焊，在針料與被焊元器件引線(xiàn)間形成一層釬劑膜及被溶解的氧化物或污染物,形成豆腐渣形狀的焊點(diǎn),這種現象稱(chēng)為松香焊,產(chǎn)生松香焊的原因是烙鐵頭移開(kāi)太早,使釬劑未能浮到表面。松香焊的危害是焊點(diǎn)間的連接強度不足,電路導通不良會(huì )出現時(shí)斷時(shí)通的現象。預防松香焊的措施為不宜加過(guò)多釬劑,焊接時(shí)間要恰當。

  以上是靖邦小編整理的一些有關(guān)smt加工焊接時(shí)受環(huán)境影響的缺陷。