Pcba打樣首次通過(guò)無(wú)鉛組裝具有足夠的挑戰性，但電路板維修更具挑戰性。與PCBA電路板修復相關(guān)的時(shí)間、成本、質(zhì)量和可重復性問(wèn)題現在因無(wú)鉛而加劇。重新培訓操作員以執行無(wú)鉛組裝、返工和檢查需要額外的時(shí)間和成本。此外，與傳統的共晶焊接材料相比，焊條、焊線(xiàn)和線(xiàn)芯焊料等無(wú)鉛材料的成本更高。由于無(wú)鉛smt加工和返工的操作窗口在加工溫度（約30 –35 C）方面要小得多且更嚴格，因此需要更高的精度和準確度來(lái)開(kāi)發(fā)無(wú)鉛返工的輪廓和程序. 這意味著(zhù)需要更多的研究時(shí)間來(lái)調查和設置正確的

在電子制造業(yè)，我們可以負責任的說(shuō)，不管是醫療電子pcba的項目，還是消費類(lèi)電子項目。把訂單直接下達給實(shí)體源頭工廠(chǎng)都會(huì )比找貿易商為自己尋找smt貼片加工廠(chǎng)更具有優(yōu)勢和性?xún)r(jià)比。項目組直接與OEM的PCBA包工包料工廠(chǎng)直接進(jìn)行項目溝通，都能夠獲得更專(zhuān)業(yè)、更具建設性的服務(wù)。這是深圳市靖邦電子有限公司從業(yè)20年的經(jīng)驗總結，當然我們也歡迎各位提供更多更專(zhuān)業(yè)的想法，可與我們及時(shí)溝通，郵箱：pcba06@pcb-smt.net 靖邦提供smt加工已經(jīng)20年了。是一家

靖邦電子2030年發(fā)展愿景規劃中闡述了關(guān)于未來(lái)smt貼片加工廠(chǎng)家如何利用智能化的技術(shù)實(shí)現真正意義上的PCBA代工代料服務(wù)。其中公司組織架構與管理體制改革是一點(diǎn)，重要的一點(diǎn)是要嚴格按照國際通行標準，建設一支專(zhuān)業(yè)、高效的工程、供應鏈團隊。其中在smt加工中主要的改善點(diǎn)在可追溯性的優(yōu)化上。那么靖邦電子可追溯性的執行標準是什么？ 我們嚴格按照IPC-A-600 2類(lèi)檢查所有電路板 這是大多數PCB使用的標準，也是我們客戶(hù)最常指定的標準。IPC，即印刷電路板協(xié)

一、spi錫膏檢測儀 Spi錫膏檢測儀是處在smt貼片加工這道工序中的。具體的安排位置在錫膏印刷機和回流焊（氮氣回流焊）之間，主要作用是利用3維掃描成像技術(shù)對錫膏印刷工序的結果進(jìn)行掃描、成像、分析。其中主要對焊盤(pán)上錫膏的大小、體積、塌陷等進(jìn)行檢測，及時(shí)發(fā)現印刷不良，及時(shí)的進(jìn)行處理，以smt加工中元器件貼裝后出現虛焊、假焊、立碑等焊接不良。 二、Spi錫膏檢測儀的主要作用有以下幾點(diǎn)： 1、焊膏的均勻程度和尺寸。 2、

可以的。在制造用于高溫應用的PCBA電路板時(shí)，PCB線(xiàn)路板的焊盤(pán)固化轉變溫度是非常重要的考慮因素。如果應用中的溫度超過(guò)“Tg”值，就會(huì )導致與電路板性能相關(guān)的問(wèn)題。溫度升高不僅會(huì )導致材料膨脹，不同材料的熱膨脹系數不同，還會(huì )存在機械應力導致微裂紋。雖然在smt加工中特別是回流焊接時(shí)其中一些可以在電氣測試期間檢測到，但有些可能會(huì )被忽視，從而導致產(chǎn)品出現故障并讓您失去應得的聲譽(yù)。 在靖邦電子中，我們專(zhuān)注于提供耐熱性的高 Tg PCB（

Smt加工中設備、技術(shù)、工藝占了品質(zhì)的絕大部分，另外一部分就是我們這里將要討論的，那就是元器件。元器件相當于是煮飯的大米，煮飯的人手藝精湛，紫砂鍋是多維元素土燒制的，但總歸一鍋香噴噴的米飯也需要優(yōu)質(zhì)大米來(lái)煮。因此smt貼片加工是否能夠產(chǎn)出品質(zhì)優(yōu)良的產(chǎn)品，元器件的質(zhì)量至關(guān)重要。 目前的元器件市場(chǎng)處在一個(gè)非?；靵y的行情中，不僅價(jià)格不穩定，品質(zhì)也魚(yú)龍混雜，有人借混亂的時(shí)機販賣(mài)拆機料，報廢料，三無(wú)產(chǎn)品等。這極大的考驗了各個(gè)smt加工廠(chǎng)對假冒元器件的識別能力。

PCB和PCBA在電子學(xué)中是相關(guān)的。沒(méi)有PCB就沒(méi)有PCBA（印刷電路板組件）。PCB和PCBA在電子學(xué)中是相互關(guān)聯(lián)的。讓我們在PCB Vs PCBA這里詳細學(xué)習和了解。 什么是PCB或印刷電路板？ PCB 或印刷電路板是由非絕緣和高耐熱絕緣材料（如玻璃纖維）制成的板。這些板也稱(chēng)為基板。像銅（有時(shí)是金）這樣的導電金屬用于制作導電電路或通路或跡線(xiàn)，以便電流以預定的受控方式流動(dòng)。一旦PCB瘙癢完成并且電路板上的電路準備好，它被稱(chēng)為PCB或印刷電路板，沒(méi)有組

Smt加工中BOM清單是設計和元器件信息的一個(gè)關(guān)鍵列表。如果您的BOM中有任何問(wèn)題，smt貼片加工廠(chǎng)家都將暫停項目的制造，直到問(wèn)題與工程師一起解決。確保您的BOM清單是正確的。另一種可靠的方法是在您的設計發(fā)生更改時(shí)隨時(shí)與貼片加工廠(chǎng)商進(jìn)行BOM變更的溝通。當您在布局過(guò)程中向原理圖添加新組件時(shí)，請確保您還使用正確的部件號、描述和組件值更新了BOM，并第一時(shí)間像制造進(jìn)行反饋。

Smt加工中涉及的流程和環(huán)節很多，其中元器件是主要的組成部分。一塊高精密PCBA可能存在幾百種物料，數量可能會(huì )達到上千顆。我們不同確保不會(huì )有元器件出現異常，那么能夠排出故障就可以保證后續的批次不出問(wèn)題。檢測元器件的故障有很多方法，這里有幾個(gè)重要的方法，靖邦電子小編跟大家一起來(lái)分享一下： 一、可焊性測試 可焊性定義了在最低限度的適當條件下焊料對金屬或金屬合金表面的潤濕。通常，pcba加工過(guò)程本身就是元器件安裝的過(guò)程。這是由于與氧化和阻焊層應用不當引發(fā)的相

在SMT加工（表面貼裝技術(shù)）組裝中爭取高可靠性和高效率一直是電子制造商期望一致性的目標。這取決于對整個(gè)過(guò)程的每個(gè)細節的優(yōu)化。就SMT組裝而言，得出的結論是 64% 的缺陷源于不正確的焊膏印刷。并且，缺陷導致產(chǎn)品可靠性低，降低其性能。因此，非常有必要進(jìn)行高性能的錫膏印刷，以最大限度地減少低質(zhì)量的可能性。 檢查是SMT組裝要求的必備措施。目前常用的檢測有肉眼目測、AOI（Automated Optical Inspection）、X射線(xiàn)檢測等。 為了防止錫膏印刷不當降

我們提供的增值/特殊服務(wù) 1、smt加工鋼網(wǎng)（模板） 2、免費DFM和DFA檢查 3、免費降低組裝成本的技巧（降低組件成本、替代推薦等） 4、免費PCB拼板服務(wù) 5、免費自動(dòng)光學(xué)檢測 (AOI) 6、自動(dòng)X(jué)-ray射線(xiàn)檢測 (AXI) 7、電氣測試（包括飛針測試）和定制測試要求 8、首件檢驗 9、PCBA打樣加急生產(chǎn)服務(wù) 10、卓越的客戶(hù)服務(wù)，滿(mǎn)足您的特殊需

無(wú)鉛smt貼片組裝的引入對于首次組裝來(lái)說(shuō)一直是一個(gè)挑戰，因為在需要PCBA加工返工時(shí)會(huì )面臨更多挑戰。在無(wú)鉛環(huán)境中進(jìn)行PCBA維修會(huì )產(chǎn)生更高的成本、質(zhì)量細節、時(shí)間和可重復性等問(wèn)題——但是由于無(wú)鉛需求，所有這些問(wèn)題都需要被關(guān)注。因為無(wú)鉛工藝需要： 1、培訓操作員進(jìn)行無(wú)鉛組裝、維修和檢查，以及評估時(shí)間和成本。 2、無(wú)鉛焊錫材料等都比傳統的價(jià)格更高，無(wú)鉛線(xiàn)、焊條、線(xiàn)芯焊料等。 3、無(wú)鉛組裝的加工溫度（約 30-35℃）需要更

在這個(gè)時(shí)代，大多數原始設備制造商(OEM)和電子合同制造商不得不使用自動(dòng)化設備將電子元件焊接到印刷電路板上。此外，用于處理SMT元件的設備與用于處理通孔元件的設備完全不同。根據生產(chǎn)量，公司擁有一條或多條SMT加工生產(chǎn)線(xiàn)。典型的SMT生產(chǎn)線(xiàn)具有以下配置：自動(dòng)模板印刷機、自動(dòng)貼片機和具有多個(gè)區域的回流焊爐。靖邦的SMT生產(chǎn)線(xiàn)包括一臺自動(dòng)光學(xué)檢測機(AOI)，目前已經(jīng)升級為3Daoi光學(xué)檢測儀。 SMT工藝 印刷是SMT工藝的第一步，使用自動(dòng)模板印刷機將焊膏

在日常的smt加工中我們的基礎就是PCB，也就是印刷電路板(PCB)，它們的具體區別是以層數來(lái)區分的，如2層pcb板和4層pcb板。目前最多可以做到48層，從技術(shù)角度來(lái)講，層數在未來(lái)有無(wú)限可能。一些超級計算機的結構有近百層，但是，在醫療電子PCBA或者汽車(chē)電子中最常見(jiàn)的分層PCB通常只有2層或4層。如果您要合理的選擇自己的板子層數，請了解2層與4層板之間的區別在做決定吧！ 2層PCB 與4層PCB相比，2層PCB由于其簡(jiǎn)單的設計而更易于使用。雖然

隨著(zhù)電子行業(yè)的快速增長(cháng)，電路板的使用量和使用場(chǎng)景也呈指數級增長(cháng)、拓展。在電路板受潮或受到刺激性化學(xué)品影響的地方，隨著(zhù)時(shí)間的變化金屬元器件的腐蝕、老化、氧化等，電子設備的性能可能會(huì )受到不同程度的變化。因此，某些行業(yè)必須在SMT加工之后或者PCBA制造之后選擇相應的涂層以保護其免受環(huán)境條件的影響。這種保護通?？梢酝ㄟ^(guò)噴涂三防漆或灌膠封裝的方式進(jìn)行。 PCB灌膠的特性： 灌膠主要是通過(guò)把電路板通過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂等灌封在BOX內，可以為電路板提供高水平

在SMT加工中，鋼網(wǎng)模板作為錫膏印刷的必須載具，在整個(gè)PCBA包工包料中的地位舉足輕重。如果說(shuō)錫膏印刷決定了整個(gè)smt表面貼裝良品率能否達標的關(guān)鍵，那么鋼網(wǎng)的質(zhì)量就決定了真個(gè)錫膏印刷的質(zhì)量是否達標。那么靖邦電子一般使用什么樣的鋼網(wǎng)呢？ 我們根據定制要求使用廣泛的范圍。 這些可以是有框模板、無(wú)框模板、原型模板等等。

靖邦在smt加工表面貼裝組件測試協(xié)議包括： 1、自動(dòng)光學(xué)檢測（SPI錫膏檢測儀、在線(xiàn)/離線(xiàn)AOI檢測） 2、X-ray射線(xiàn)檢測 3、在線(xiàn)測試 4、功能測試

焊膏是幫助將電子元件固定在PCB電路板上的重要輔材。那么在smt加工中它是如何發(fā)揮重要作用的呢？ 焊膏用于在印刷電路板焊盤(pán)和表面貼裝元器件之間建立電氣連接和機械連接。 通常它由焊膏中的粉末焊料組成。 一、助焊劑有幾個(gè)重要的作用。這些包括： 1、去除金屬表面的氧化。 2、保護要焊接的元器件。 3、作為一種臨時(shí)的低粘性粘合劑，在回流過(guò)程進(jìn)行之前將元器件固定到焊盤(pán)的位置上。 二、影響焊膏性能的因素有

1、錫膏的應用 2、元器件的放置 3、回流工藝焊接PCB電路板。 以上就是SMT加工組裝中主要的3個(gè)環(huán)節，具體的分析在我們后面的文章中會(huì )逐步來(lái)分解展開(kāi)。

靖邦，最近在網(wǎng)上很火??！很多圈子里的同事都來(lái)詢(xún)問(wèn)。原因在于今年靖邦電子通過(guò)了武器裝備質(zhì)量管理體系認證證書(shū)：GJB9001C-2017，且順利與中國航天等相關(guān)企業(yè)進(jìn)行了合作，此次算是在國內smt加工行業(yè)的標桿客戶(hù)了。就此老同事都來(lái)問(wèn)現在是什么我們不能做？其實(shí)還是要從實(shí)際的生產(chǎn)能力出發(fā)，我們在高質(zhì)量smt貼片組裝服務(wù)方面的能力到底涵蓋哪些？ 1、擁有業(yè)內水準出頭的SMT打樣組裝線(xiàn)，可確?？煽康腜CB電路板生產(chǎn)。 2、靈活可調整的生產(chǎn)交期。 3、

靖邦，目前有5條smt加工全自動(dòng)生產(chǎn)線(xiàn)，10臺貼片機并線(xiàn)生產(chǎn)，2條波峰焊線(xiàn)，2條選擇性波峰焊線(xiàn)，2條回流焊線(xiàn)，2條手工焊線(xiàn)。目前擁有防靜電無(wú)塵車(chē)間3700㎡，員工在140人左右，僅僅smt貼片的日產(chǎn)能可以達到300萬(wàn)/點(diǎn)。

Smt加工，就是將元器件通過(guò)金屬焊膏焊機粘合在PCB電路板上過(guò)程的簡(jiǎn)稱(chēng)。元器件能否正常實(shí)現功能，最終電路板是否能夠保證正常的運行和功能的發(fā)揮都取決于此。為此，必須實(shí)施過(guò)程控制測量以?xún)?yōu)化pcba加工組裝。這將確保以后不會(huì )發(fā)現代價(jià)高昂的錯誤，這可能導致產(chǎn)品的高故障率并損害smt貼片加工廠(chǎng)的聲譽(yù)。 PCB組裝的工藝控制，主要涉及在印刷、安裝和回流焊接階段實(shí)施一些穩健的工藝。 讓我們深入了解組裝的SMT焊接缺陷的一些細節。錫膏印刷的成功與否決定了整個(gè)品質(zhì)是否能

靖邦電子主要是從事高端電路板smt加工打樣一站式服務(wù)的，除了配備有X-ray設備，也在各個(gè)工序上匹配了相應的前沿檢測設備，如：3Daoi、3Dspi等等，不僅僅能檢測在貼片加工中電路板焊接的品質(zhì)異常，最大的優(yōu)勢在于能夠把問(wèn)題攔截在發(fā)現之處。不對后端生產(chǎn)造成影響。

在smt加工中由于很多高精密pcba電路板有大量的BGA和IC芯片，這種封裝的核心器件在焊接過(guò)后從表面無(wú)法直接看到內部的焊接狀況。因此smt加工廠(chǎng)是必須要配備相關(guān)的檢測設備進(jìn)行的，這里針對這一類(lèi)焊接的檢測設備主要是X-ray。 那么我們今天的主題，切片檢測是做什么的呢？它主要的應用環(huán)節還是在PCB電路板上，對于PCB電路板的質(zhì)量進(jìn)行切片檢測。但是在smt貼片中如果出現重大的品質(zhì)異常也需要對整個(gè)焊接完成的電路板進(jìn)行特殊部位的切片檢測。兩者都是對電路板內部的情況進(jìn)行焊

BOM，在smt貼片加工廠(chǎng)中它是大家的一個(gè)簡(jiǎn)稱(chēng)，其實(shí)它是元器件清單的一個(gè)縮寫(xiě)。它上面列舉了PCBA電路板上有哪些元件組成，各自是什么。一般物料清單里除了會(huì )詳細列出每個(gè)物料的品名、料號跟描述，一般也會(huì )給出用量和供應商的信息等。非常完善的通常還有流程圖與指導說(shuō)明書(shū)。 總結起來(lái)，包含以下幾點(diǎn)： 1、編號 2、物料名稱(chēng) 3、規格/型號 4、封裝 5、品牌 6、用量 7、物料規格書(shū)

Smt貼片是我們業(yè)內人士的專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)，嚴格意義是指將元器件通過(guò)機器拾取貼裝到涂覆了錫膏和助焊劑的PCB電路板指定的位置上，這是一個(gè)過(guò)程的總稱(chēng)。那么它的核算主要是通過(guò)點(diǎn)數計算的。點(diǎn)數廣義上來(lái)講就是機器的吸嘴拾取元器件然后往電路板上點(diǎn)一下的數量，貼裝完這一片板子，機器點(diǎn)了多少次，就是多少個(gè)點(diǎn)。嚴格意義上來(lái)講是根據元器件的引腳數來(lái)評估的，通常在PCBA加工廠(chǎng)中都是按元器件數量和引腳數相結合來(lái)算的，今天我把靖邦的核算標準給大家公布一下： SMT：阻容件是1個(gè)件算1個(gè)點(diǎn)，BG

在smt加工中對于如何選擇適合自己產(chǎn)品的錫膏是一個(gè)技術(shù)問(wèn)題。因為考慮到不同pcba電路板對于絕緣阻抗、可焊性、空洞率、透錫率等方面的差異，另外還有醫療、汽車(chē)等對質(zhì)量要求比較高的行業(yè)，對于錫膏的質(zhì)量要求更高。 同時(shí)為了應對越來(lái)越嚴苛的環(huán)保要求，不僅僅要實(shí)現pcb焊接過(guò)程中的無(wú)鹵和無(wú)鉛，也要考慮到焊接過(guò)后的表面處理等。同時(shí)還有兼顧回焊溫度曲線(xiàn)的控制。因此綜合起來(lái)，我們需要的選擇一款在smt貼片加工中非常穩定可靠的錫膏。 靖邦電子選用的是日本進(jìn)

在smt加工廠(chǎng)家中一般當尺寸超過(guò)45*55cm的PCB電路板都會(huì )稱(chēng)為大型電路板。因為目前常規的情況下機器軌道一般都是這個(gè)尺寸。這只是一個(gè)表面的問(wèn)題，在技術(shù)上對“大型”PCB 的定義還具有許多其他顯著(zhù)特征，其中主要包括： 1、顯著(zhù)的層數 2、大量連接器 以上問(wèn)題反過(guò)來(lái)又會(huì )影響smt貼片的過(guò)程，這也使大型的電路板制造成為一項高度專(zhuān)業(yè)化的工作。今天讓我們詳細了解一下制造大型電路板時(shí)需要考慮的所有因素： PCB的

表面貼裝技術(shù)(SMT)涉及將元器件直接焊接在PCB電路板基板上的指定位置。通孔技術(shù) (THT) 意味著(zhù)將元件的導電“腿”（細線(xiàn)引線(xiàn)）穿過(guò)在特定點(diǎn)加工到基板上的小孔，然后將它們焊接到背面的焊盤(pán)上。對于不需要在成品PCB上進(jìn)行如此堅固的機械粘合的應用，SMT貼片工藝通常是首選。 這是一個(gè)比THT更快的過(guò)程，并且可以通過(guò)使用拾放PCB組裝機在焊接前準確排列所有組件來(lái)提高效率。為SMT加工布局設計的組件也往往比為T(mén)HT構建制造的組件更小、更便宜。這

靖邦smt加工的主要優(yōu)勢在那里？ 一、垂直的管理體系 在深圳大大小小的smt貼片加工廠(chǎng)中很多工廠(chǎng)的組織架構是分層級的，特別是成規模體系的工廠(chǎng)在訂單的導入環(huán)節就要經(jīng)歷很多的部門(mén)審批。從商務(wù)-財務(wù)-工程-采購-倉庫-生產(chǎn)-交付-出貨等環(huán)節。這種模式的優(yōu)勢在于各個(gè)工序都能夠相互監督、相互牽制、確保整個(gè)訂單生產(chǎn)的過(guò)程中責任明確。但弊端也是每一個(gè)工序流轉到下一步的時(shí)候就會(huì )存在時(shí)間成本支出。 靖邦目前采用的模式是，由除財務(wù)和商務(wù)之外的所有與生產(chǎn)相關(guān)的部

我們無(wú)論在做任何事情都需要去做好事先的規劃，劃分好事情的主要核心內容和次要，分清主流與支流。抓住事情的重要核心內容，然后根據自己的時(shí)間來(lái)去分配在這件事情的時(shí)長(cháng)，合理規劃好時(shí)間是我們提高處理事情效率的主要途徑。同樣在SMT貼片加工中也是一樣，為了更好的提升SMT貼片的工作效率，對于每個(gè)工藝環(huán)節的專(zhuān)業(yè)工作人員以及smt加工廠(chǎng)的人員配置和加工設備的比例都要作出一個(gè)詳細的評估。 那么在smt加工中有哪些崗位比較重要呢？但是我們都知道在加工中少了一個(gè)工藝環(huán)節都

目前smt 貼片中元器件尺寸0201已經(jīng)逐漸占比超過(guò)0305的。但是很多產(chǎn)品的元器件還是03015的。關(guān)于公制尺寸03015的器件主要是電容器和電阻器，它是2012年日本村田( Murata)和羅姆(Rohm)兩家公司首先開(kāi)發(fā)并推向市場(chǎng)的。 村田公司的電容器尺寸為0.25mmx0.125mm，高度為0.1m，有五個(gè)焊接端面;羅姆公司的電阻器尺寸為0.30mmx0.15mm，高度為0.1m，只有一個(gè)焊接端面，寬度僅為0.08mm，松下公司的電阻器為三個(gè)焊接端面。

根據蝴蝶效應的說(shuō)法：“一只蝴蝶在巴西振動(dòng)翅膀會(huì )在德克薩斯州引起龍卷風(fēng)”那么我們做任何事情都可能在未來(lái)引發(fā)一系列的連鎖反應，特別是相互影響的環(huán)節比較多，流程比較多的工序，就更加可能會(huì )導致一個(gè)小失誤，從而造成大影響。Smt加工就是這樣一個(gè)流程多，環(huán)環(huán)相扣的細節很多的工藝。那么哪些緩解會(huì )影響smt貼片加工的質(zhì)量呢？ 一、設備 智能產(chǎn)品的工藝復雜程度已經(jīng)遠遠超出了我們人手能夠加工焊接的程度，只能依靠機器設備進(jìn)行貼片焊接，測試檢驗等等。所

Smt加工的不良有85％出現在焊膏印刷的環(huán)節中，如果貼片加工中能夠保證良好的焊膏印刷效果，那么直通率和良品率將會(huì )最大程度的提升。 眾所周知，在目前smt貼片加工廠(chǎng)中基本上全部實(shí)現了自動(dòng)印刷機的涂覆功能，整個(gè)功能對于保持產(chǎn)品的標準一致性。從而減少了因為人為的失誤造成的產(chǎn)品品質(zhì)波動(dòng)，那么如此一項重要的工序它的整個(gè)流程是怎么樣的呢？今天靖邦電子資深工程宅男—yang Sir 跟大家一起來(lái)分享一下： 1、印刷前的準備工作； 2、開(kāi)

Smt貼片組裝是一個(gè)技術(shù)與經(jīng)驗并存的行業(yè)。在中國大大小小近百萬(wàn)家smt貼片加工廠(chǎng)中，每個(gè)貼片廠(chǎng)的具體組織形勢和架構、企業(yè)發(fā)展的愿景都是天差地別的。行業(yè)的標桿企業(yè)富士康，還有這兩年炒的火熱的比亞迪。 中國的企業(yè)平均壽命8個(gè)月，3年是一個(gè)坎，5年是一個(gè)大坎，10年是一個(gè)決定性的時(shí)刻，全國這么多貼片廠(chǎng)，究竟什么樣的企業(yè)才能活過(guò)10年，才能做大做強呢？ 最近在數據后臺發(fā)現一個(gè)問(wèn)題被大家問(wèn)到的頻率最多：“Smt貼片組裝價(jià)格便宜嗎？”這里面

隨著(zhù)現在高端材料和工藝的改善，以及PCB設計和芯片的制程能力越來(lái)越高，電路板的體積和尺寸越來(lái)越小，但是功能卻是在增加的。那么核心的BGA、QFN在電路板上是不斷的在增加的。那么在smt貼片這個(gè)環(huán)節就會(huì )出現非常多的品質(zhì)問(wèn)題。 (1)PCB的表面鏡層。PCB的表面層對空洞的影響主要與潤濕性有關(guān)，濕性越好，空洞越少。通常，鍍層產(chǎn)生空洞的大致傾向為OSP(最大)＞非貴金屬＞貴金屬(最小)。Smt加工廠(chǎng)通常是通過(guò)改善潤濕性來(lái)減少空洞比增加助焊劑的助焊能力更有效。

Smt加工空洞對可靠性的影響比較復雜，特別是錫鉛焊料下空洞的位置、尺寸與數量對不同結構的焊點(diǎn)的可靠性影響不同，業(yè)界還沒(méi)有一個(gè)明確的結論。在IPC標準中只有一個(gè)對BGA焊點(diǎn)中的空洞的接受準則，因此，這里重點(diǎn)討論smt工藝中BGA焊點(diǎn)中空洞的可接受問(wèn)題。 對BGA焊點(diǎn)的可靠性研究表明，小尺寸的空洞對焊點(diǎn)的可靠性可能還有好處，它可以阻止裂紋的擴限。但是，空洞至少減少了PCB基板的導熱與通流能力從這點(diǎn)上講，空洞對BGA的可靠性有不利的影響，并直接導致pcba一站式過(guò)程中的

在SMT加工中，合金焊料的液相線(xiàn)溫度等于熔點(diǎn)溫度，固相線(xiàn)溫度等于其軟化溫度，液相線(xiàn)之上30-40℃的虛線(xiàn)是最接溫度線(xiàn)對于給定的合金成分，在液相線(xiàn)和固相線(xiàn)之間的溫度范是液相和固相共存范圍，被認為是塑性范圍或黏稠范圍。液相線(xiàn)之間溫度與固相線(xiàn)溫度是否相等的合金主要成分，稱(chēng)為共晶合金，此溫度可以稱(chēng)為共晶點(diǎn)或共晶線(xiàn)。當晶體合金升溫時(shí)，只要達到晶體溫度，它就會(huì )立即從固體相變?yōu)橐合?，這里最好理解的就是PCBA一站式加工中SMT的錫膏印刷環(huán)節，錫膏本身是液相，經(jīng)過(guò)高溫融化和凝固最終將元器件焊

今天是2021年3月2日星期二（農歷正月十幾）轉眼我們已經(jīng)歡度完除夕，也送走了元宵。陽(yáng)春三月、春花爛漫。伴隨著(zhù)和煦的春風(fēng)和柔和的陽(yáng)光，祖國的大地逐漸進(jìn)入一片繁忙的景象，世間萬(wàn)物都進(jìn)入到一年中最具生命力和朝氣的季節。如果你有機會(huì )往山上去賞花，紅的、黃的、粉的花，競相開(kāi)放，在肉眼可見(jiàn)的地方繪成為一道靚麗的風(fēng)景線(xiàn)。 當然說(shuō)起春天，除了春風(fēng)送暖，也有料峭倒春寒。就像今年的SMT貼片加工行業(yè)一樣，經(jīng)歷了2020年的的新冠疫情，經(jīng)歷了世界的大停擺再新年伊始，仍然沒(méi)有回轉的跡象

在smt加工中現在越來(lái)越多的應用到了選擇性波峰焊，相對于傳統的波峰焊在DIP插件后焊中的透錫率不穩定，選擇性波峰焊就完美的解決了這個(gè)問(wèn)題。特別是近些年醫療PCBA、汽車(chē)電子PCBA等對電路板加工的要求更加嚴格，市場(chǎng)需求增加、規模擴大的情況下，選擇性波峰焊的使用也在普及開(kāi)來(lái)，那么在當下的SMT貼片加工中主要有哪幾種波峰焊的種類(lèi)呢？今天貼片加工廠(chǎng)小編就跟大家一起來(lái)分享一下相關(guān)知識，希望對您有所幫助！ 移動(dòng)噴嘴選擇性波峰焊是一種單點(diǎn)波峰焊技術(shù)，利用可編程的

BGA混裝工藝本質(zhì)上是一種變組分的焊點(diǎn)形成過(guò)程。由于BGA焊球、SMT貼片焊膏的金屬成分不同，在焊料/焊球化過(guò)程中，成分不斷擴散、近移，而形成一種新的“混合合金”，也就是在焊點(diǎn)的不同層，其成分不同熔點(diǎn)不同。 研究表明，混合高度與smt焊接峰值溫度以及焊接的時(shí)間有關(guān)，溫度是先決條件，時(shí)間是加速因子。如果溫度低于220℃，就可能形成部分混合的情況。根據這一特點(diǎn)，我們可以按焊接的峰值溫度將混裝工藝分為兩類(lèi)。 （1）低溫焊接工藝，即焊接

SMT貼片元器件中電位器又稱(chēng)為片式電位器，它在電路中起到調節電壓和電流的作用，故分別稱(chēng)為分壓式電位器和可變電阻器。但嚴格來(lái)說(shuō)，可變電阻器是一種兩端器件，其電阻值可變而電位器是三端器件，其阻值是通過(guò)中間抽頭的調節而改變的。從BGA封裝及元器件類(lèi)型的角度來(lái)講，電位器標稱(chēng)阻值范圍為100Ω—1MΩ，阻值允許偏差為±25％，額定功耗系列為0.05W—0.5W之間，阻值變化規律為線(xiàn)性。在貼片加工廠(chǎng)家中識別電位器可根據外形結構不同，分為敞開(kāi)式結構、防

最近有一個(gè)客戶(hù)在前期咨詢(xún)的時(shí)候問(wèn)到：我要貼的比較少，每個(gè)板上就2種料，01005電容，0201磁珠，因為01005的電容料帶偏窄，4x4mm SIZE, 0.4mm厚的基板，料帶寬是6mm。 從客戶(hù)的咨詢(xún)SMT貼片加工的時(shí)候我們已經(jīng)從中發(fā)現了幾個(gè)關(guān)鍵的問(wèn)題點(diǎn)。比如說(shuō)：01005的電容、6mm的料帶寬度。其實(shí)按照目前SMT貼片廠(chǎng)的日常操作來(lái)看，這已經(jīng)算高精度貼裝了。 因此從貼片加工廠(chǎng)的評估來(lái)看，該客戶(hù)的工藝要求是很高的。所以從貼片機吸嘴的選

在SMT電子廠(chǎng)在生產(chǎn)中為了保證品質(zhì)和降低成本，都離不開(kāi)在線(xiàn)測試，這個(gè)在線(xiàn)測試不僅僅是smt貼片中來(lái)檢測，在離線(xiàn)AOI檢測、x-ray檢測時(shí)也需要根據測試點(diǎn)來(lái)確定要檢測的問(wèn)題，所以為了保證測試工作的順利進(jìn)行，SMB設計時(shí)應考慮到測試點(diǎn)與測試孔的設計。 一、接觸可靠性進(jìn)行測試系統設計 測點(diǎn)原則上應位于同一側，并注意均勻分散。測試點(diǎn)的焊盤(pán)直徑為0.9～1.0m，并與相關(guān)測試針相配套，測試點(diǎn)的中心應落在網(wǎng)格之上，pcb電路板制作流程中要注意不應設計在SMB的邊

2021年1月7號，距離除夕還有33天?；丶业南Ｍ絹?lái)越渺茫，石家莊多地散發(fā)性新冠肺炎，加上全國各地的零星病例，輿論開(kāi)始：“倡導原地過(guò)年”。 除此之外很多公司也在等待著(zhù)其他公司的放假通知，最終在確認自己的放假時(shí)間。在SMT加工廠(chǎng)中很多的公司至今也沒(méi)有通知發(fā)出來(lái)，這著(zhù)實(shí)讓很多年的小伙伴有點(diǎn)慌了。那么做為一個(gè)在SMT貼片加工廠(chǎng)中深耕了好多年的資深小編輯，今天我們來(lái)跟大家分享一下：貼片加工廠(chǎng)放假時(shí)間是如何確定的？ 一、客戶(hù)訂單排期

目前在深圳這個(gè)地方的Pcba廠(chǎng)家中，無(wú)論規模大小，或者是做的產(chǎn)品是否高端，大家都在往整合產(chǎn)業(yè)鏈的方向發(fā)展，而不是單純的再做SMT貼片加工，或者是制作DIP插件，那么從這個(gè)角度來(lái)講，我們一般都會(huì )遇到THT元器件的插裝，因此靖邦電子小編今天跟大家一起來(lái)分享一下相關(guān)知識： 一、安裝順序A面元器件：hfe座為A面插入，B面焊接。B面元器件： （1）電容、電位器和熔絲座為A面焊接。 （2）分流器為B面插入，B面焊接。 （3）表筆插座為B面

一、以上介紹了兩類(lèi)smt貼片膠，但在實(shí)際SMT貼片加工中選哪一類(lèi)膠需要根據工廠(chǎng)smt貼片設備的狀態(tài)及元器件的形狀、SMT生產(chǎn)流程等因素來(lái)決定。 （1）環(huán)氧型貼片膠（熱固化型）。這種貼片膠通常在固化時(shí)只需紅外再流焊機就可以了。主要的原理即紅外再流焊機不僅僅可以用于一般工藝下的焊錫膏的焊接，也可以用于貼片膠的焊接固化，最大的優(yōu)勢是不需增置UV燈（紫外線(xiàn)燈），僅僅只需添置用于儲存的低溫箱。通常情況下這與焊錫膏的儲存條件和要求是一致的，所以可以用存儲焊錫膏的保溫柜或者冰箱

導通孔和焊盤(pán)的焊接一直都不是經(jīng)常被關(guān)注的問(wèn)題。但是在PCBA廠(chǎng)中經(jīng)常會(huì )遇到因為導通孔與焊盤(pán)的連接不良問(wèn)題，如果按照我們深圳PCBA工廠(chǎng)對于質(zhì)量溯源的要求，就要從設計的源頭把工藝管控前置化，那么下面靖邦電子就跟大家一起來(lái)分享一下導通孔的設計吧： Smt貼片組裝印制電路板的導通孔設計應遵循以下要求： 1、導通孔直徑一般不小于0.75mm。 2、在日常的貼片加工中，除去SOIC和PLCC封裝等元器件除外，在PCB設計和貼片加工中是不能另外在其他元

一、貼片機貼裝常見(jiàn)問(wèn)題與對策 2020年12月30號，距離2021年還有1天。滿(mǎn)打滿(mǎn)算小編在這個(gè)行業(yè)已經(jīng)做了4年多。這么長(cháng)時(shí)間的從業(yè)經(jīng)驗讓我也對SMT貼片加工常見(jiàn)的品質(zhì)問(wèn)題有了一些概括和總結能力?？偠灾N片加工中常見(jiàn)的品質(zhì)異常包括錯、漏、側、翻、元器件偏位、損壞，PCB板報廢不良等。在表面組裝產(chǎn)品的生產(chǎn)中，假設有1個(gè)元器件為不合格品或貼裝不良，若在貼片加工過(guò)程的當前工序中發(fā)現，其檢修成本為1，而在后續工藝的檢測中檢査修復的成本則為10，特別是波峰焊接前發(fā)現最好。

一、在smt貼片加工打樣對于送料器的使用，需要遵守以下規則： 1、需要根據來(lái)料的寬度、元器件間距和類(lèi)型等選擇合適的送料器。以SMT加工廠(chǎng)中最常見(jiàn)的編帶包裝元器件來(lái)說(shuō)，一般根據編帶的寬度來(lái)選擇送料器，一般編帶的寬度為4的倍數，如8mm、12mm、16mm、24mm等，不同品牌的送料器類(lèi)型不一樣。 2、必須佩戴防靜電手套進(jìn)行操作，且在上料過(guò)程中，要輕拿輕放送料器。 3、送料器上的送料間隔需要送料維修人員來(lái)進(jìn)行調整。 二

古話(huà)講：“千學(xué)不如一看，千看不如一練，千練不如一用。”最近公司在學(xué)校里開(kāi)展了一個(gè)趣味活動(dòng)，主要是為電子類(lèi)專(zhuān)業(yè)學(xué)生科普電路板SMT貼片加工的流程及相關(guān)的細節。那么為什么我們要組織這樣一個(gè)實(shí)訓呢？其實(shí)我們做實(shí)業(yè)的一直覺(jué)得最好的學(xué)習方法就是實(shí)訓。 一、實(shí)訓目的 通過(guò)小型電子產(chǎn)品的制作，了解和掌握SMT加工技術(shù)的概念、特點(diǎn)、作用、現狀與發(fā)展； 掌握SMT貼片元器件的型號、規格及識別方法;掌握SMT生產(chǎn)線(xiàn)設備的種類(lèi)、組成、工作

PCBA貼片代加工廠(chǎng)在加工PCB的時(shí)候，有時(shí)會(huì )遇到波峰焊焊接點(diǎn)出現氣孔，在10倍顯微鏡下可以看到孔口有向外的鋸齒形翻邊。

SMT貼片加工中有兩類(lèi)最基本的工藝流程：一類(lèi)是焊錫膏-再流焊工藝；另一類(lèi)是SMT貼片-波峰焊工藝。 一、焊錫膏-再流焊工藝的主要流程是：印刷焊錫膏-貼片（貼裝元器件）-再流焊-檢驗-清洗，該工藝流程的特點(diǎn)是簡(jiǎn)單、快捷，有利于產(chǎn)品體積的減小，該工藝流程在smt無(wú)鉛焊接工藝中更具有優(yōu)越性。 備注：其中清洗是表面的清潔清洗。清洗工具有以下兩種： 1、刷子。刷子也稱(chēng)為毛刷，是用毛、塑料絲等制成的，主要用來(lái)清掃部件上的灰塵，一般為長(cháng)形或橢圓形，多數帶

Smt貼片機送料器的分類(lèi)根據SMC/SMD包裝的不同，送料器通常分為帶狀送料器、管狀送料器、托盤(pán)送料器和散裝送料器等。 1、帶狀送料器。帶狀送料器用于編帶包裝的各種元器件。由于SMC/SMD編帶包裝數量比較大，而且不需要經(jīng)過(guò)續料，人工操作量小，出錯概率低，因此，帶狀送料器使用最為廣泛。帶狀送料器的規格通常是根據盤(pán)裝元器件包裝的編帶寬度來(lái)確定的，通?？煞譃?mm、12mm、16mm、24mm、32m、44mm、56mm、72mm等幾種，其中，12mm以上的帶狀送料器

smt貼片膠的針式轉移法 目前的電路板加工中，貼片膠已經(jīng)是很少使用了。但是特殊的產(chǎn)品或者對焊接要求比較高的工藝還是會(huì )用到smt貼片膠的。那么PCBA加工中把貼片膠涂覆到電路板上的工藝就是我們俗稱(chēng)的“點(diǎn)膠”。SMT貼片廠(chǎng)常用的方法有針式轉移法、分配器點(diǎn)涂法和絲網(wǎng)/模板印刷法。 針式轉移法針式轉移法也稱(chēng)點(diǎn)滴法，其過(guò)程如圖所示，其膠量的多少由針頭直徑和貼片膠的黏度決定。在實(shí)際應用中，針式轉印機采用在金屬板上安裝若干個(gè)針頭的點(diǎn)膠針管矩陣

在smt貼片加工生產(chǎn)中，通常情況下比較復雜的PCBA貼片加工都會(huì )有幾百種物料的用量，但是其中用到最多的一定是電阻、電容。那么如果占所有器件總量的37%的一個(gè)部件如果出現問(wèn)題是個(gè)多么可怕的后果。因此在貼片加工前必須首先要了解SMT貼片排電容的內部結構，如圖所示，即貼片排電容是由多個(gè)貼片電容構成的。 了解了貼片排電容的結構后，我們就知道應該如何對其進(jìn)行檢測了對貼片排電容的要求是，如果貼片排電容一對引腳間出現了問(wèn)題，則整個(gè)貼片排電容就無(wú)法繼續使用了。貼片排

貼片加工廠(chǎng)中回流焊是一個(gè)至關(guān)重要的設備，沒(méi)有回流焊后面的所有工序都是白搭。當然其他的設備的作用也是無(wú)可替代的，每一臺設備都有它的作用，沒(méi)一臺設備都在為客戶(hù)提供高品質(zhì)的PCBA產(chǎn)品提供支持。但是今天我們主要想講的是Smt貼片回流焊在pcb多層打樣后經(jīng)過(guò)錫膏印刷、元器件貼裝后進(jìn)入爐子焊接要采用什么樣的運輸速度的問(wèn)題。深圳貼片加工廠(chǎng)小編分享以下3點(diǎn)： 1、運輸速度設置是根據焊錫膏供應商提供的溫度曲線(xiàn)所需時(shí)間來(lái)確定的，通常主機板等大板焊接全過(guò)程為5-6.5min，小板焊接

由于SMT貼片加工上用的PCB與THT用的PCB在設計、材料等方面都有很多差異，為了區別，通常將用于SMT貼片的PCB電路板稱(chēng)為SMB( Surface Mount Boardl)SMB在功能上與通孔插裝PCB相同，但對用于制造SMB的基板來(lái)說(shuō)，其性能要求比通孔插裝PCB基板性能要求高得多；其次，SMB的設計、制造工藝也要復雜得多，許多制造通孔插裝PCB根本不用的高新技術(shù)，如多層板、金屬化孔、盲孔和理孔等技術(shù)，在SMB制造中卻幾乎全部使用。SMB的主要特點(diǎn)如下：

錫膏是伴隨著(zhù)SMT應運而生的一種新型焊接材料，主要用于SMT貼片加工行業(yè)PCB加工表面電阻、電容、IC等電子元器件的再流焊中。焊錫膏根據其黏度、流動(dòng)性及印刷時(shí)漏板的種類(lèi)設計配方，通?？砂匆韵滦阅苓M(jìn)行分類(lèi)：

SMT制造中的質(zhì)量檢驗和產(chǎn)品物料管理都是實(shí)現高質(zhì)量、低成本、高效益的重要方法。在SMT加工的過(guò)程中，產(chǎn)品質(zhì)量的檢驗和質(zhì)量把控都是重中之重，可以有效的降低產(chǎn)品不良率及返修等造成制造成本升高的風(fēng)險問(wèn)題，今天就來(lái)跟大家討論一下SMT制造中我們應該怎么樣來(lái)控制產(chǎn)品的質(zhì)量和防護管理。

貼片膠即粘結劑，又稱(chēng)紅膠、邦定膠。貼片膠主要用于片狀電阻、電容、IC芯片的貼裝工藝，適用于點(diǎn)膠和刮膠（印刷）。貼片膠是表面貼裝元器件波峰焊工藝必需的粘結材料。波峰焊前需要要用貼片膠將貼裝元器件固定在PCB相對應的位置上，以防波峰焊時(shí)元器件掉落在錫鍋中。貼片膠的質(zhì)量直接影響片式元器件波峰焊工藝的質(zhì)量。通常貼片膠由粘結材料、固化劑、填料及其他添加劑組成。今天呢，就跟大家說(shuō)說(shuō)我們常用的貼片膠。

在SMT貼片加工組裝的過(guò)程中，不可能存在百分之百的通過(guò)率，因此對于那些一旦產(chǎn)生焊接缺陷的PCB就在盡可能的情況下對其進(jìn)行返修，那我們今天就來(lái)聊一聊，PCBA返修前的預處理。

現如今在眾多電子產(chǎn)品越來(lái)越小型化、輕型化、要求可靠性高，這就讓元器件要應對市場(chǎng)需求而變得輕、薄、小，且引腳變多性能自然也更加強大，那在pcba加工的過(guò)程中smt貼片加工時(shí)會(huì )不斷面臨各種技術(shù)問(wèn)題所帶來(lái)的漏裝、錯裝、參數偏差等等問(wèn)題該如何避免和解決？下面就讓我們一起來(lái)了解一下氣電測試吧。

SPI檢測設備通常意義上來(lái)講是指錫膏檢測儀，在貼片打樣中具有重大的作用。它的主要功能是檢測錫膏、紅膠印刷的體積、面積、高度、形狀、偏移、橋連、溢膠等進(jìn)行漏印、（多、少、連錫）、形狀不良等印刷缺陷進(jìn)行檢測。它有二維平面和三維立體兩種配置。

smt貼片中的兩種合金需要通過(guò)一種特殊的粘合劑焊接，簡(jiǎn)單地說(shuō)我們需要在pcb電路板上焊接 部件，因為這種墊片一般是金或鍍金的，銷(xiāo)釘可以是鍍鋅金屬材料，然后這兩種材料被焊接 在一起 ，并且具有導電連接的功能，所以我們需要使用錫膏。今天靖邦電子小編就跟大家一起來(lái)分享一下關(guān)于：Smt錫膏印刷機參數設置標準有哪些 ？ 錫膏印刷 首先，我們需要設置錫膏印刷機參數時(shí)，處理smt不同的電路板 ，并根據打印機的功能和配置 ，一般設置以下關(guān)鍵參數 。

俗話(huà)說(shuō)360行，那么我們相信每一行都有每一行的規矩。按照現在的話(huà)來(lái)說(shuō)就是行業(yè)標準。那么在SMT貼片加工中，對接貼片焊接我們行業(yè)內執行的標準是IPC-TA-722：焊接技術(shù)評估手冊。該手冊的內容包括了焊接技術(shù)等方面的45 篇文章。標準中的內容主要涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、氣相焊接和紅外焊接等等，那么對于焊接的結果要怎么去評估呢？評估的標注是哪些呢？今天靖邦電子小編就跟大家一起來(lái)分享一下： 如圖1所示，有序，中值SMT元件放置，

如果我們把一塊能夠完整運行的PCBA比做是一個(gè)人的話(huà)，那么核心的指揮中樞或者大腦一定就是BGA了。那么BGA焊接質(zhì)量如何就直接決定了這片PCBA能否正常運轉，是處于癱瘓還是中風(fēng)，完全取決于SMT貼片加工時(shí)對BGA焊接能否做到精確的控制，后續的檢驗能夠檢測出焊接的問(wèn)題，并對相關(guān)問(wèn)題作出妥善的處理。 首先，BGA的焊接不像阻容件一邊一個(gè)腳，對準焊接，杜絕虛假錯漏反就可以了。BGA的焊接是焊點(diǎn)在晶片的下面，通過(guò)密布的錫球與PCB電路板的位置相對應，經(jīng)過(guò)SMT焊接完成之后

SMT技術(shù)文章 近幾年SMT加工這個(gè)行業(yè)整體上也借著(zhù)互聯(lián)網(wǎng)的高速發(fā)展做了一些調整，為了節省時(shí)間和效率部分做庫存物料的企業(yè)也開(kāi)始整合自身的資源開(kāi)網(wǎng)店，做電子元器件商城、搞直播等等。反正五花八門(mén)的什么都有，但是真正設計到線(xiàn)上報價(jià)下單的還真沒(méi)幾家。為什么做SMT加工基本上不用線(xiàn)上報價(jià)呢？今天針對有很多客戶(hù)咨詢(xún)這個(gè)問(wèn)題，靖邦電子小編今天要跟大家分享一下： 首先，我們要明白線(xiàn)上報價(jià)的真正意義在哪里？線(xiàn)上報價(jià)很多客戶(hù)SMT貼片加工或者是PCBA一條

SMT技術(shù)文章 這里主要介紹全自動(dòng)焊膏印刷機GKG-G3印刷機,如圖1-1所示。是目前我司常用是設備。全自動(dòng)焊膏印刷機一般包括機械和電氣兩大部分。機械部分由運輸系統、網(wǎng)板定位系統、PCB電路板定位系統、視覺(jué)系統、刮板系統、自動(dòng)網(wǎng)板清洗裝置、可調印刷工作臺及氣動(dòng)系統等組成。電氣部分由計算機及控制軟件、計數器、驅動(dòng)器、步進(jìn)電動(dòng)機和伺服電動(dòng)機以及信號監測系統組成。 一、運輸系統 組成：包括運

常見(jiàn)問(wèn)答 目前，我國等高可靠電子產(chǎn)品普遍存在有鉛和無(wú)鉛元器件混裝焊接的現象，即：采用有 鉛焊料焊接有鉛和無(wú)鉛元器件的混裝工藝，簡(jiǎn)稱(chēng)“混裝焊接”。 一、混裝焊接機理 采用有鉛焊料焊接有鉛和無(wú)鉛元器件的混裝焊接中有兩種情況： ①有鉛焊料與有鉛元件焊接。其焊接過(guò)程、焊接機理與Sn-37Pb焊接是完全相同的，金屬間結合層（IMC）的主要成分是Cu6Sn5和Cu3S

常見(jiàn)問(wèn)答 Occam工藝比常規的SMT加工工藝有哪些優(yōu)點(diǎn)和前景: 1、無(wú)焊料電子裝配工藝。 2、無(wú)須使用傳統印制電路板，無(wú)需焊接材料。 3、采用許多成熟、低風(fēng)險和常見(jiàn)的核心處現技術(shù)。 4、簡(jiǎn)化組裝工藝并能夠降低制造成本。 5、產(chǎn)品預計更加可靠，更環(huán)保。 通過(guò)小編對Occam部分新工藝和新技術(shù)的介紹可以看出，SMT發(fā)展總趨勢是

常見(jiàn)問(wèn)答 由于印刷焊膏是保證SMT組裝質(zhì)量的關(guān)鍵工序，因此必須嚴格控制印刷焊膏的質(zhì)量。 有窄間距(引線(xiàn)中心距065mm以下)時(shí)，必須全檢。 無(wú)窄間距時(shí)，可以定時(shí)(如每小時(shí)一次)檢測，也可以按下圖所示取樣規則抽檢。 一、檢驗方法 檢驗方法主要有目視檢驗和焊膏檢查機檢驗。 1、目視檢驗，用2～5倍放大鏡或3.5～20倍顯微鏡檢驗。

常見(jiàn)問(wèn)答 在SMT貼片加工的流程中，因為有需要助焊劑等輔助制劑，經(jīng)過(guò)氧化或者高溫后會(huì )產(chǎn)生一些污染物或者斑點(diǎn)，因此最后很多的PCBA都需要經(jīng)過(guò)清洗才能算是一個(gè)完美的產(chǎn)品。清洗方面無(wú)論采用溶劑清洗或水清洗，都要經(jīng)過(guò)表面潤濕、溶解、乳化作用、皂化作用等，通過(guò)施加不同方式的機械力將污染物從組裝板表面剩離下來(lái)，然后漂洗或沖洗干凈，最后干燥。今天靖邦電子小編跟大家一起來(lái)為大家分析一下： 一、表面濕潤 消洗介質(zhì)在被洗物表面形成一層均

01 1、常見(jiàn)問(wèn)答 在SMT加工中人們最經(jīng)常會(huì )思考的是貼片加工時(shí)存有什么困難？這一錫點(diǎn)出模是否有異常，貼片時(shí)是否有焊錫絲不好，電子器件有木有出現錯、漏、反的狀況……這些。然而毫無(wú)疑問(wèn)的一個(gè)客觀(guān)事實(shí)是在現階段的PCBA貼片加工的流程中，人們不僅要考慮到貼片的困難，插件后焊都是一個(gè)需要關(guān)注的困難點(diǎn)。 今天靖邦電子器件小編編跟所有看到這篇文章的伙伴們一同分

01 1、常見(jiàn)問(wèn)答 SMT貼片加工中的飛針測試儀是對在線(xiàn)針床測試儀的一種改進(jìn)。飛針測試儀采用兩組或兩組以上的可在一定測試區域內運動(dòng)的探針取代不可動(dòng)作的針床，同時(shí)增加了可移動(dòng)的探針驅動(dòng)結構，采用各類(lèi)結構的馬達來(lái)驅動(dòng)，進(jìn)行水平方向的定位和垂直方向測試點(diǎn)接觸。飛針測試儀通常有4個(gè)頭共8根測試探針，最小測試間隙為0.2mm。工作時(shí)根據預先編排的坐標位置程序移動(dòng)測試探針到測試點(diǎn)處并與之接觸，各測試探針根據測試程序對裝配的元器件進(jìn)行開(kāi)路短路或

SMT技術(shù) 自動(dòng)在線(xiàn)檢測系統與內置檢測系統相比主要有兩個(gè)優(yōu)點(diǎn)。首先，由于這種設備是獨立的系統，所以可以不利用印刷機的硬件，不需要停機就可進(jìn)行檢測：其次，檢測設備的測量性能能夠獲得精確的和可重復的測量結果自動(dòng)在線(xiàn)檢測系統可以視實(shí)際生產(chǎn)情況選擇采用樣品檢測、抽樣檢測或整板檢測的方法。隨著(zhù)高速檢測設備的出現和人們對電子產(chǎn)品的高質(zhì)量、高可靠性要求，主要采用整板自動(dòng)在線(xiàn)檢測的方法來(lái)進(jìn)行焊膏印劇質(zhì)量的檢測。 整板自動(dòng)在線(xiàn)檢測沒(méi)備是利用激光束對SMT

常見(jiàn)問(wèn)答 相信經(jīng)常關(guān)注SMT貼片加工行業(yè)的小伙伴對貼片加工流程應該不會(huì )陌生，比如元器件的檢驗，PCB板烘烤，焊膏印刷，過(guò)SPI錫膏檢測儀，合格之后上貼片機貼片加工，貼完之后過(guò)回流焊進(jìn)行焊接，然后離線(xiàn)AOI檢驗，在線(xiàn)AOI檢驗，人工目檢，如果沒(méi)有DIP插件后焊，經(jīng)過(guò)出貨抽檢，發(fā)貨到客戶(hù)手中。整個(gè)SMT加工的流程基本上算是完成了。 那么SMT加工前要經(jīng)過(guò)哪些前端流程呢？大家有仔細的了解過(guò)嗎？今天深圳市靖邦電子小編和大家一起探討一下這個(gè)問(wèn)題。

01 常見(jiàn)問(wèn)答 在貼片加工廠(chǎng)中我們在開(kāi)周總結和月總結的時(shí)候生產(chǎn)部的一個(gè)重要匯報指標就是SMT線(xiàn)A線(xiàn)、B線(xiàn)、C、D、E、F……線(xiàn)直通率、良品率、抽檢合格率等等。關(guān)于這些問(wèn)題歸結于一點(diǎn)主要還是貼裝機運行正常與否，這一因素直接影響貼裝質(zhì)量和產(chǎn)量。要使機器正常運轉，必須全面了解機的構造、特點(diǎn)，掌握機器容易發(fā)生各種故障的表現形式，產(chǎn)生故障原因及排除故障方法。只有及時(shí)發(fā)現問(wèn)題、查出原因，及時(shí)糾正解決、擔除故障，才能

靖邦電子擁有瑞典進(jìn)口MY500錫膏噴印機，能實(shí)現快速轉線(xiàn)，免鋼網(wǎng)錫膏印刷，特快交付4小時(shí)。MYDATA瑞典全自動(dòng)SMT生產(chǎn)線(xiàn)，每天300萬(wàn)點(diǎn)的產(chǎn)能加上頂級的質(zhì)量控制檢測設備，經(jīng)過(guò)9道“檢測工序”質(zhì)測團隊20人的層層嚴把關(guān)，嚴格執行IATF 16969質(zhì)量體系標準，并獲得了ISO質(zhì)量管理體系相關(guān)認證。

很多的smt加工廠(chǎng)家，在電子產(chǎn)品印刷電路板的焊點(diǎn)除了用來(lái)固定元器件以外，還要能穩定、可靠的通過(guò)一定的大小的電流。焊接的質(zhì)量直接影響到了電子產(chǎn)品的質(zhì)量問(wèn)題，那么有哪些與環(huán)境有關(guān)的焊接缺陷呢？ 1、 氣泡，smt加工焊接的過(guò)程中，將被焊接元器件的引線(xiàn)插入印刷電路板的插孔內，焊接后，在引線(xiàn)的根部有噴火式釬料隆起，其中心有小孔,孔的下面可能掩蓋著(zhù)很大的空洞,這種焊接缺陷稱(chēng)為氣泡。發(fā)生空洞的原因是印制電路板的銅箔面的熱容量很大,

貼片膠的類(lèi)型：在smt貼片加工工藝中，一般采用熱固型貼片膠把元器件粘貼在pcb線(xiàn)路板上，主要應用的材料為環(huán)氧樹(shù)脂、聚丙烯、腈基丙酸酯和聚酯等等。常用貼片膠有環(huán)氧樹(shù)脂貼片膠和丙烯酸類(lèi)貼片膠兩種。 1、 環(huán)氧樹(shù)脂貼片膠、環(huán)氧樹(shù)脂貼片膠是smt貼片加工中最常用的一種貼片膠，其成分主要有環(huán)氧樹(shù)脂、固化劑、填料及其他添加劑、環(huán)氧樹(shù)脂貼片膠的固化方式以熱固化為主。環(huán)氧樹(shù)脂屬熱固型、高黏度黏結劑、可以做成液態(tài)、膏狀、薄膜和粉劑等多種形式、熱固型黏結劑固化后再加熱也不會(huì )軟化

產(chǎn)品簡(jiǎn)介（同SEO描述）：靖邦科技是一家專(zhuān)業(yè)的汽車(chē)電子PCBA貼片加工廠(chǎng)，擁有12年的PCBA貼片加工經(jīng)驗，能夠提供PCBA代工代料、PCB線(xiàn)路板制作、SMT貼片加工、元器件代購、貼片插件焊接、組裝測試等一條龍服務(wù)。

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