- [pcba技術(shù)文章]PCBA可靠性試驗的重要性2021年12月29日 10:27
- 在smt貼片中有各種各樣的缺陷沒(méi)有向我們展示諸如焊料不足或不適度、元件未對準、電源引腳開(kāi)路和邊緣接頭等故障。在這種情況下,我們將選擇“熱分析”的相關(guān)試驗,因為它可以歸因于回流焊爐中位于回流爐頂部和底部不同區域的溫度。有了這個(gè),我們將發(fā)現哪種溫度曲線(xiàn)最適合PCBA的復雜性和結構。 為了解決與小批量smt加工和高度復雜的組件有關(guān)的問(wèn)題,我們提出了“飛針測試”。這有助于我們檢測缺失的組件并驗證組件放置。
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