- [pcba技術(shù)文章]PCBA加工無(wú)鉛印刷工藝2020年10月09日 13:44
- 在PCBA加工中一般情況下，無(wú)鉛印刷工藝不會(huì )受到太大的影響。主要由于無(wú)鉛合金與Sn-Pb合金的物理特性相比較，具有密度小、表面張力大、浸潤性差等特點(diǎn)，因此在模板開(kāi)口設計和印刷精度方面有一些要求。那么當我們了解清楚無(wú)鉛錫膏和有鉛錫膏在物理特性的差別之后就可以非常簡(jiǎn)單的對pcba焊接加工中的工藝作出一定的改進(jìn)。 無(wú)鉛焊膏和有鉛焊膏在物理特性上的區別 ①無(wú)鉛焊膏的浸潤性和鋪展性遠遠低于有鉛焊膏，在PCB焊盤(pán)上沒(méi)有印到焊膏的地方，熔融的焊料是鋪展
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