- [常見(jiàn)問(wèn)答]什么是BGA？BGA 組裝能力2022年08月23日 09:01
- 球柵陣列 (BGA) 是一種用于集成電路的表面貼裝封裝（芯片載體）。BGA 封裝用于永久安裝微處理器等設備。BGA 可以提供比雙列直插或扁平封裝更多的互連引腳?？梢允褂迷O備的整個(gè)底面，而不僅僅是周邊。
- 閱讀（2010） 標簽：SMT貼片、smt生產(chǎn)、電路板、BGA 封裝、靖邦
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