- [smt技術(shù)文章]封裝可制造性特點(diǎn)有哪些？2022年05月05日 09:16
- 封裝是smt加工廠(chǎng)家可制造性設計的依據和出發(fā)點(diǎn)從圖可以看到，封裝是可制造性設計的依據與出發(fā)點(diǎn)。不論工藝路徑、元器件布局，還是焊盤(pán)、元器件間距、鋼網(wǎng)開(kāi)窗，都是圍繞著(zhù)封裝來(lái)進(jìn)行的，它是聯(lián)系設計要素的橋梁。
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